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公开(公告)号：CN106658951B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201710102958.5
申请日：2017-02-23
申请人： 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种聚四氟乙烯和环氧树脂混压电路板的制造方法，该方法通过选择R04450B粘结片材料，采用规范的层压参数控制，成功获得了多层混压电路板器件制造过程的多次层压，通过等离子处理，控制混压电路板多层化制造质量及可靠性，本专利独有的等离子处理参数和层压参数控制，实现两块聚四氟乙烯微波介质板与FR‑4环氧介质板的混压和互连制造，以提高印制电路板的性能。
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公开(公告)号：CN106658951A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201710102958.5
申请日：2017-02-23
申请人： 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K3/462 , H05K3/4632 , H05K2201/015
摘要： 本发明公开了一种聚四氟乙烯和环氧树脂混压电路板的制造方法，该方法通过选择R04450B粘结片材料，采用规范的层压参数控制，成功获得了多层混压电路板器件制造过程的多次层压，通过等离子处理，控制混压电路板多层化制造质量及可靠性，本发明独有的等离子处理参数和层压参数控制，实现两块聚四氟乙烯微波介质板与FR‑4环氧介质板的混压和互连制造，以提高印制电路板的性能。
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公开(公告)号：CN109129708A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201710465194.6
申请日：2017-06-19
申请人： 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
IPC分类号： B26F1/44
CPC分类号： B26F1/44
摘要： 本发明公开了胶粒切膜，包括上压块和下底座，所述上压块呈方形且在其下表面的四个直角旁边分别设有盲孔，所述上压块的下表面的中间区域设有四个以上柱状凸起，所述下底座的上表面相应地设有四个定位柱，所述下底座的上表面设有与柱状凸起数量相等的刀口向上的切刀，所述切刀是由一纵截面为梯形的凸台中间开槽周边预留刀口而形成，在切胶粒时，所述上压块叠压在下底座上，所述四个定位柱伸入四个盲孔中以定位上压块，一个切刀与一个柱状凸起上下正对齐，所述柱状凸起正投影在下底座上的面积覆盖切刀，此切模可制作胶粒。
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公开(公告)号：CN115551236A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211304895.9
申请日：2022-10-24
申请人： 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本申请涉及一种控制多层混压板压合层偏的方法，其包括以下步骤：步骤1、对芯板进行氧化处理；步骤2、在第一次待层压的若干层材料上开出若干一次槽孔；步骤3、依次将多层待压合的材料叠合在一起，以使得一次槽孔对应套在多个竖立的销钉上，并进行第一次压合过程；步骤4、对多个一次槽孔进行树脂塞孔处理，此时第一次压合后的多层板为第一多层板；步骤5、在第一多层板上开出若干的二次槽孔，并在第二次待层压的材料上开出若干的二次槽孔；步骤6、将第一多层板和第二次待层压的材料叠合，使得二次槽孔套在多个竖立的销钉上，进行第二次压合过程；重复步骤4、步骤5以及步骤6，以实现多次层压过程。本申请具有压合更加精准的效果。
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公开(公告)号：CN109130439A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201710465661.5
申请日：2017-06-19
申请人： 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
CPC分类号： B32B37/10 , B32B38/1841
摘要： 本发明公开了一种多层环氧树脂介质基板的层压模具，包括上压板和下压板，所述上压板和下压板呈方形且上压板叠压在下压板上，所述下压板具有三个相同的用于放置环氧树脂介质基板的定位区域，每个定位区域设有相同的定位结构，每个定位区域中的定位结构包括第一组插销组件和第二组插销组件，所述第一组插销组件包括构造相同的六个插销组件且用于固定环氧树脂介质基板边框区域，所述第二组插销组件包括构造相同的六个插销组件且用于固定环氧树脂介质基板印刷区域，该模具具有多个定位区域，可实现多个多层环氧树脂介质基板的叠压，由于定位结构对称分布，该模具更适合用于小型的双层双面介质基板的叠压。
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公开(公告)号：CN208811605U
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201821587935.4
申请日：2018-09-27
申请人： 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
IPC分类号： B23Q3/06
摘要： 本实用新型公开了一种加工中心PCB板夹紧装置，包括加工台和设置在加工台上的至少两个夹紧机构。每个夹紧机构包括夹板、固定杆和调节块，夹板上沿其长度方向开设有长腰孔，固定杆的下端与加工台固连，固定杆的上端设置有限位块，夹板通过长腰孔活动式套设在固定杆上；夹板上远离夹头部的一端设置有调节块，且调节块位于夹板靠近加工台的一侧。将待加工的PCB板放置在加工台上，绕固定杆沿长腰孔移动夹板，使夹板的夹头部压住PCB板边缘，由于调节块的厚度远大于PCB板厚度，则夹板呈倾斜状，调节限位块，使限位块压紧夹板，则达到夹板的夹头部压紧PCB板的目的。通过开设长腰孔，可以满足夹紧不同尺寸的PCB板，适用性强，降低成本，且操作方便。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN217776683U
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202222061711.2
申请日：2022-08-05
申请人： 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种微波板树脂塞孔后打磨装置，其包括：打磨池，打磨池的一侧设有喷淋组件用于向打磨池内喷淋水，打磨池上开有排水孔；驱动组件，驱动组件用以带动喷淋组件沿着打磨池的长度方向移动；以及手持打磨机。本申请利用喷淋组件向打磨位置实时喷淋水雾或者水流，能够快速有效去除打磨产生的粉尘，从而有效减少对周围环境以及操作员身体健康的损害。
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公开(公告)号：CN214901450U
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202121069071.9
申请日：2021-05-18
申请人： 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
IPC分类号： H05K1/14
摘要： 本申请涉及一种微波多层板结构，包括微波多层板，所述微波多层板设有多层信号板，所述多层信号板包括：至少六层线路板，每层所述线路板上均设有导通孔和绝缘定位孔，所述绝缘定位孔中设有定位柱，所述定位柱用于六层所述线路板层叠定位；设于相邻两个所述线路板之间、用于连接相邻两个所述线路板的半固化板；设于所述线路板顶面的信号层；设于所述导通孔、用于相邻两个所述线路板上的所述信号层相连接的信号互连层。本申请由于采用了定位柱对层压的线路板进行定位，使得定位后层压的多层微波板之间无层偏，且板与板之间的导通孔位置一致，通过界定好的信号互连层进行连接，避免多次加工，简化工艺流程，节省加工成本。
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公开(公告)号：CN210781564U
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201921549591.2
申请日：2019-09-17
申请人： 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种微型PCB板的载台，包括由环氧板制成载盘，所述载盘包括矩形底板及边框，底板均布有若干交错设置的贯通孔，相邻两贯通孔的孔中心距大于贯通孔的内径D且小于1.5D，所述边框的四周设有半圆弧卡槽；还包括支撑台及与所述半圆弧卡槽一一对应卡合配合的支撑杆，所述支撑杆竖直设置在支撑台上，若干个载盘通过所述半圆弧卡槽相间隔地设置在支撑杆上。本新型的有益效果为可根据生产需要灵活设计载盘的数量，通过多个载盘的串联使用提高印刷线路板的表面处理的处理效率。
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公开(公告)号：CN210559146U
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201921549789.0
申请日：2019-09-17
申请人： 南京宏睿普林微波技术股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种PCB叠压模板上料车，包括：车底盘、载物平台、升降架和液压缸；升降架连接车底盘与载物平台，液压缸驱动升降架升降，从而带动载物平台升高或降低。载物平台的平台台面上均布有若干用以滚动支持PCB叠压模板的万向滚珠，上料侧的平台台面边缘设有防止模板滑落的弹簧柱，其他三个侧面设有挡板。通过使用本申请的PCB叠压模板上料车替代手工上料，可极大地降低操作工的劳动强度，提高工作效率。
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