实用新型
- 专利标题: 树脂多层基板
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申请号: CN201990001027.9申请日: 2019-09-26
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公开(公告)号: CN215268953U公开(公告)日: 2021-12-21
- 发明人: 永井智浩 , 多胡茂
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 刘慧群
- 优先权: 2018-181111 20180927 JP
- 国际申请: PCT/JP2019/037926 2019.09.26
- 国际公布: WO2020/067320 JA 2020.04.02
- 进入国家日期: 2021-03-22
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46 ; H01Q1/38 ; H05K1/03
摘要:
本实用新型提供一种树脂多层基板,具备:绝缘基材,层叠多个第1树脂层以及多个第2树脂层而成,具有第1主面;导体图案,形成于所述绝缘基材;和安装电极,仅形成在所述第1主面,所述第2树脂层的杨氏模量比所述第1树脂层的杨氏模量高,所述多个第1树脂层以及所述多个第2树脂层在所述多个第1树脂层以及所述多个第2树脂层的层叠方向上分散配置,所述绝缘基材在所述层叠方向上进行了二等分时,具有位于所述第1主面侧的第1部分和远离所述第1主面的第2部分,所述第1部分中的所述第2树脂层的体积比率比所述第2部分中的所述第2树脂层的体积比率高。