实用新型
- 专利标题: 一种压敏电阻涂银辅助装置
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申请号: CN202121774659.4申请日: 2021-07-30
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公开(公告)号: CN215390512U公开(公告)日: 2022-01-04
- 发明人: 冯伟 , 张兴友 , 李联伟 , 魏国
- 申请人: 山东鸿荣电子有限公司
- 申请人地址: 山东省德州市平原县经济开发区东区
- 专利权人: 山东鸿荣电子有限公司
- 当前专利权人: 山东鸿荣电子有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省德州市平原县经济开发区东区
- 代理机构: 济南知来知识产权代理事务所
- 代理商 曹丽
- 主分类号: B05C13/02
- IPC分类号: B05C13/02
摘要:
本实用新型公开了一种压敏电阻涂银辅助装置,主要涉及元器件制造领域。包括装置本体;装置本体前端设有进料开口,进料开口处设有进料机构,装置本体侧面设有出料口;装置本体内部设有驱动装置和旋转体,驱动装置带动旋转体转动,旋转体内设有出料机构和两个升降框架,两个升降框架通过升降机构分别设在旋转体内部上下两端,升降框架上设有固定装置,固定装置用于将托盘固定在升降框架上,升降框架上设有对齐滚轮,旋转体后端设有限位板,旋转体两端设有与出料机构相适应的对齐挡板。本实用新型的有益效果在于:能够代替人工进行芯片翻面操作,减少成本,提高了生产效率。