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公开(公告)号：CN117225646A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311086579.3
申请日：2023-08-25
申请人： 山东鸿荣电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种压敏电阻生产线用锡膏点涂装置，主要涉及压敏电阻生产。包括固定架板、设置在固定架板顶部的点涂驱动组件、设置在点涂驱动组件上的两个锡膏点涂组；所述两个锡膏点涂组呈镜像分布在芯片限位组两侧，所述点涂驱动组件带动锡膏点涂组同步对中位移对压敏电阻芯片进行点涂锡膏，所述锡膏点涂组点涂锡膏时在压敏电阻芯片表面形成环形分布的锡膏点涂层。本发明的有益效果在于：通过控制锡膏管尾部连接气管的气压大小，来精确控制锡膏管内锡膏的挤出量，既能够避免锡膏的浪费同时能够实现自动控制锡膏的挤出量。通过点涂球在压敏电阻芯片表面点涂呈环状分布的锡膏点涂层，点涂球点涂锡膏分布均匀且与环形电极片适配。
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公开(公告)号：CN116978651A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202311083208.X
申请日：2023-08-25
申请人： 山东鸿荣电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种压敏电阻生产线的电极片上料线，主要涉及压敏电阻生产。包括送料装置和上料装置；所述送料装置包括振动架体、设置在振动架体上的送料槽、设置在送料槽底部的振动送料驱动件、设置在送槽内的多个送料轨道、设置在送料轨道底部的限位槽、上料架体、设置在上料架体上的多个传感器、设置在送料架体上的多个分料导向件。本发明的有益效果在于：在放置电极片时能够按照压敏电阻芯片要求的特定角度来进行放置，通过自动上料装置对正反面电极片进行区分后还能够对其进行送料，并通过上料装置向压敏电阻芯片上放置，装置整体自动化程度高，并且能够识别和区分电极片的正反和控制电极片的设置角度，电极片整体放置效率高。
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公开(公告)号：CN108630363A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810435416.4
申请日：2018-05-09
申请人： 山东鸿荣电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种铜电极压敏电阻芯片及电极表面镀层工艺。该芯片括压敏电阻瓷体和包括第一铜电极、第二铜镀层的复合铜电极，第一铜电极由复合铜粉、玻璃粉、临时助粘剂、水形成，第二铜镀层由复合铜粉形成，复合铜粉由纯铜粉和聚偏氟乙烯颗粒组成。该方法包括，将纯铜粉和聚偏氟乙烯颗粒经共雾化制备复合铜粉，称取复合铜粉、玻璃粉、临时助粘剂、水得到浆料，将浆料印刷在压敏电阻瓷体上形成第一铜电极浆料层，在其上冷喷镀形成第二铜镀层，在保护气氛下热处理。本发明采用电极表面镀层工艺，不但降低了成本，而且降低了芯片各个组件间的界面电阻、提高其间的结合力，进而提高了压敏电阻的通流能力和机械稳定性。
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公开(公告)号：CN106430075B
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201611037812.9
申请日：2016-11-23
申请人： 山东鸿荣电子有限公司
发明人： 付关军
摘要： 本发明提供了一种传感器的制造方法，包括以下步骤：（1）提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一光接收区的正面和与所述正面相对的背面；（2）所述第一衬底的背面制作凹槽，所述凹槽深度小于或等于所述第一衬底的厚度的一半；（3）提供第二衬底，并将所述第二衬底固定于所述凹槽内，所述第二衬底包括具有第二光接收区的正面和与所述正面相对的背面，所述第二衬底的正面与所述第一衬底的背面共面。
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公开(公告)号：CN104270102B
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201410549675.1
申请日：2014-10-17
申请人： 山东鸿荣电子有限公司
发明人： 付关军
摘要： 本发明公开了低失真度放大器电路，包括电源U、电容C1、‑C8、两级场效应宽带放大器A、低失真运算放大器A1、电阻R1‑R6和扼流圈L，所述电源U依次连接下拉电容C1、下拉电容C2和下拉电容C3；所述两级场效应宽带放大器A的电源端口2和电源U之间还连接无电容的扼流圈L，在两级场效应宽带放大器A的输入端口3和接地端口4之间还依次连接电容C4和电阻R1，低失真运算放大器A1的输出端还连接两级场效应宽带放大器A的接地端口4。本发明通过上述电路，输入信号会失真度底，保证传输信号的质量，并进行两级放大，同时该电路即便是在信号源频率升高时，功率放大系数也不会下降，保证对信号源微弱信号的稳定放大。
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公开(公告)号：CN104051095B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201410307756.0
申请日：2014-06-30
申请人： 山东鸿荣电子有限公司
发明人： 付关军
IPC分类号： H01C7/04
摘要： 本发明公开了一种添加氧化钛的四元系热敏电阻材料，包括如下重量百分比的成分：Mn2O310％～30％、Co2O330％～50％、Ni2O320％～40％、Fe2O320％～40％和氧化钛0.1％～3.0％。本发明的热敏电阻材料线性较好，可以很方便应用在测温行业，原有技术锰、钴、镍、铁四元系配方，在不加特殊添加物之前，B值若做到3700～3900K，则电阻率只能做到10～50(kΩ.mm)，现加入氧化钛后B值做到3700～3900K，电阻率200～400(kΩ.mm)，可在较宽温度范围内使用；同时可在较宽的范围内作为温度补偿，可以满足特殊客户使用，且具有较强的稳定性。
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公开(公告)号：CN103687472B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201310706071.9
申请日：2013-12-19
申请人： 山东鸿荣电子有限公司
发明人： 付关军
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 一种二极管传送设备，包括移动组件和检测组件；移动组件包括定位板和送料板，定位板和送料板均为长条状且平行设置；定位板靠近送料板的一侧开设多个定位槽，送料板相应的开设多个送料槽；检测组件包括承载台，以及顺序安装在承载台上的第一检测部件、排向部件、第二检测部件和漏料部件。通过定位板和送料板往复运动进行定位和传送二极管，定位板和送料板可以根据二极管插件装置的需要设计合理的长度，不会增加二极管插件装置的占地面积。在传送的过程中通过第一检测部件、排向部件、第二检测部件和漏料部件对二极管进行检测、排向和筛选，使用方便，且提高了二极管插件装置的工作效率。同时，还提供一种二极管传送方法及二极管插件装置。
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公开(公告)号：CN117095890A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311083204.1
申请日：2023-08-25
申请人： 山东鸿荣电子有限公司
IPC分类号： H01C17/28 , H01C17/00 , H01C1/144 , H01C7/10 , B65G17/38 , B65G23/22 , B05C9/04 , B05C9/14 , B05C5/02 , B05C13/02
摘要： 本发明公开了一种压敏电阻及其生产线、生产方法，主要涉及压敏电阻生产。包括链条传送机构、竖向设置在链条上的多个芯片限位组、锡膏点涂装置、两个镜像分布的自动上料装置和加热烘干装置；所述芯片限位组包括多个等距分布在链条上的芯片限位件，所述芯片限位件用于限位压敏电阻芯片；所述锡膏点涂装置包括固定架板、设置在固定架板顶部的点涂驱动组件、设置在点涂驱动组件上的两个锡膏点涂组。本发明的有益效果在于：整条生产线传输过程中各个点位是同步加工，同步节省加工时间，生产线生产效率高。产线加工完成后的压敏电阻芯片无需特意回收，随着芯片限位组随着产线的传输即可自动完成对压敏电阻芯片回收。
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公开(公告)号：CN108630363B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201810435416.4
申请日：2018-05-09
申请人： 山东鸿荣电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种铜电极压敏电阻芯片及电极表面镀层工艺。该芯片括压敏电阻瓷体和包括第一铜电极、第二铜镀层的复合铜电极，第一铜电极由复合铜粉、玻璃粉、临时助粘剂、水形成，第二铜镀层由复合铜粉形成，复合铜粉由纯铜粉和聚偏氟乙烯颗粒组成。该方法包括，将纯铜粉和聚偏氟乙烯颗粒经共雾化制备复合铜粉，称取复合铜粉、玻璃粉、临时助粘剂、水得到浆料，将浆料印刷在压敏电阻瓷体上形成第一铜电极浆料层，在其上冷喷镀形成第二铜镀层，在保护气氛下热处理。本发明采用电极表面镀层工艺，不但降低了成本，而且降低了芯片各个组件间的界面电阻、提高其间的结合力，进而提高了压敏电阻的通流能力和机械稳定性。
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公开(公告)号：CN107335882A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710747989.6
申请日：2017-08-28
申请人： 山东鸿荣电子有限公司
CPC分类号： B23K1/08 , B23K3/0676 , B23K3/08
摘要： 一种浸焊机及生产线，用于焊接待焊电子元件的芯片和针脚，多个待焊电子元件分组设于连接带上，相邻的两组待焊电子元件间隔一定距离，连接带水平通过浸焊机且能够沿着连接带自身的长度方向间歇性的水平移动，该浸焊机包括机架、锡炉和升降装置，升降装置设于机架上，锡炉的内部设有加热元件，升降装置与锡炉连接，用于带动锡炉在上下方向移动，使待焊电子元件浸入锡炉内/从锡炉内脱出。本发明的浸焊机大大减少了锡的用量，降低了成本；升降装置直接与锡炉连接，带动锡炉上下移动对待焊电子元件进行焊接，避免了锡槽往复的浸入锡炉内/从锡炉内脱出，减少了锡炉内的锡与空气的接触，减少了锡渣的产生量。
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