公开(公告)号：CN117225646A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311086579.3

申请日：2023-08-25

申请人： 山东鸿荣电子有限公司

发明人： 肖仁强 ,  文国强 ,  周祖平 ,  魏国

IPC分类号： B05C5/02 ,  H01C17/28 ,  H01C1/144 ,  H01C7/10 ,  B05C13/02 ,  B05C11/10

摘要： 本发明公开了一种压敏电阻生产线用锡膏点涂装置，主要涉及压敏电阻生产。包括固定架板、设置在固定架板顶部的点涂驱动组件、设置在点涂驱动组件上的两个锡膏点涂组；所述两个锡膏点涂组呈镜像分布在芯片限位组两侧，所述点涂驱动组件带动锡膏点涂组同步对中位移对压敏电阻芯片进行点涂锡膏，所述锡膏点涂组点涂锡膏时在压敏电阻芯片表面形成环形分布的锡膏点涂层。本发明的有益效果在于：通过控制锡膏管尾部连接气管的气压大小，来精确控制锡膏管内锡膏的挤出量，既能够避免锡膏的浪费同时能够实现自动控制锡膏的挤出量。通过点涂球在压敏电阻芯片表面点涂呈环状分布的锡膏点涂层，点涂球点涂锡膏分布均匀且与环形电极片适配。

公开(公告)号：CN117095890A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202311083204.1

申请日：2023-08-25

申请人： 山东鸿荣电子有限公司

发明人： 文国强 ,  肖仁强 ,  陈庆国 ,  杜细平 ,  周祖平 ,  魏国

IPC分类号： H01C17/28 ,  H01C17/00 ,  H01C1/144 ,  H01C7/10 ,  B65G17/38 ,  B65G23/22 ,  B05C9/04 ,  B05C9/14 ,  B05C5/02 ,  B05C13/02

摘要： 本发明公开了一种压敏电阻及其生产线、生产方法，主要涉及压敏电阻生产。包括链条传送机构、竖向设置在链条上的多个芯片限位组、锡膏点涂装置、两个镜像分布的自动上料装置和加热烘干装置；所述芯片限位组包括多个等距分布在链条上的芯片限位件，所述芯片限位件用于限位压敏电阻芯片；所述锡膏点涂装置包括固定架板、设置在固定架板顶部的点涂驱动组件、设置在点涂驱动组件上的两个锡膏点涂组。本发明的有益效果在于：整条生产线传输过程中各个点位是同步加工，同步节省加工时间，生产线生产效率高。产线加工完成后的压敏电阻芯片无需特意回收，随着芯片限位组随着产线的传输即可自动完成对压敏电阻芯片回收。

公开(公告)号：CN220921184U

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202322303888.3

申请日：2023-08-25

申请人： 山东鸿荣电子有限公司

发明人： 文国强 ,  肖仁强 ,  杜细平 ,  魏国

IPC分类号： B23K3/06 ,  B23K101/42

摘要： 本申请涉及一种压敏电阻焊接生产线的锡膏点涂组件，包括锡膏管、与锡膏管尾部连接的气管、设置在锡膏管前端的锡膏点涂头；所述气管连接设有气压控制装置，所述气压控制装置用于控制锡膏管内锡膏挤出速度，所述锡膏管挤出锡膏时通过锡膏点涂头呈环形分布，本装置用于压敏电阻生产线中对压敏电阻芯片进行点涂锡膏，通过控制锡膏管尾部连接气管的气压大小，来精确控制锡膏管内锡膏的挤出量，既能够避免锡膏的浪费同时能够实现自动控制锡膏的挤出量。通过点涂球在压敏电阻芯片表面点涂呈环状分布的锡膏点涂层，点涂球点涂锡膏分布均匀且与环形电极片适配。

公开(公告)号：CN215390931U

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202121667090.1

申请日：2021-07-21

申请人： 山东鸿荣电子有限公司

发明人： 冯伟 ,  李联伟 ,  魏国 ,  杜细萍

IPC分类号： B07C5/344 ,  B07C5/02 ,  G01R31/00

摘要： 本实用新型公开了一种压敏电阻检测分拨组件，主要涉及压敏电阻设备领域。包括振动台，还包括设置在震动台出料口处的检测总成，所述检测总成包括架体、设置在架体上的检测组件和设置在架体上的运输组件；所述检测组件设置在运输组件一侧，所述运输组件为圆盘壳体，所述圆盘壳体连接有驱动组件，能够带动圆盘壳体在架体上旋转，将压敏电阻运输至检测组件上。本实用新型的有益效果在于：能够方便的实现压敏电阻的检测操作，并且在进行压敏电阻检测时，不需要工作人员手动进行操作，相比于人工检测方式，能够使压敏电阻的检测结果更加准确，以满足压敏电阻的检测标准。

公开(公告)号：CN215390512U

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202121774659.4

申请日：2021-07-30

申请人： 山东鸿荣电子有限公司

发明人： 冯伟 ,  张兴友 ,  李联伟 ,  魏国

IPC分类号： B05C13/02

摘要： 本实用新型公开了一种压敏电阻涂银辅助装置，主要涉及元器件制造领域。包括装置本体；装置本体前端设有进料开口，进料开口处设有进料机构，装置本体侧面设有出料口；装置本体内部设有驱动装置和旋转体，驱动装置带动旋转体转动，旋转体内设有出料机构和两个升降框架，两个升降框架通过升降机构分别设在旋转体内部上下两端，升降框架上设有固定装置，固定装置用于将托盘固定在升降框架上，升降框架上设有对齐滚轮，旋转体后端设有限位板，旋转体两端设有与出料机构相适应的对齐挡板。本实用新型的有益效果在于：能够代替人工进行芯片翻面操作，减少成本，提高了生产效率。