实用新型
- 专利标题: 用于封装机的封头组件及封装机
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申请号: CN202121480887.0申请日: 2021-06-30
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公开(公告)号: CN215437215U公开(公告)日: 2022-01-07
- 发明人: 谭伟华 , 颜海鹏 , 夏佳玲 , 王研功 , 韦登贵
- 申请人: 比亚迪股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号
- 专利权人: 比亚迪股份有限公司
- 当前专利权人: 比亚迪股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 孙立波
- 主分类号: B65B51/10
- IPC分类号: B65B51/10
摘要:
本实用新型公开了一种用于封装机的封头组件及封装机,所述封头组件包括:封头;加热块,所述加热块适于加热封头;其中所述封头与所述加热块中的一个上设置有凹陷部,所述封头与所述加热块中的另一个上设置有与所述凹陷部配合的凸起部,所述凸起部嵌入至所述凹陷部以限制所述封头与所述加热块在远离彼此的方向上移动。根据本实用新型的用于封装机的封头组件,该封头组件的封头在受到加热后膨胀的方向不会影响到封头的工作面,封头可以更加有效地将两张铝塑膜压住,保证铝塑膜的封装强度,提高了封头组件的可靠性,降低了电池漏液的风险。