Utility Model
- Patent Title: 一种半导体激光器
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Application No.: CN202320242014.9Application Date: 2023-02-08
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Publication No.: CN219203736UPublication Date: 2023-06-16
- Inventor: 杨海强 , 吴月婷 , 陈晓华 , 于振坤 , 郎超
- Applicant: 北京凯普林光电科技股份有限公司
- Applicant Address: 北京市丰台区航丰路甲4号5层
- Assignee: 北京凯普林光电科技股份有限公司
- Current Assignee: 北京凯普林光电科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 北京市丰台区航丰路甲4号5层
- Agency: 北京市隆安律师事务所
- Agent 权鲜枝; 王沛杰
- Main IPC: H01S5/02253
- IPC: H01S5/02253 ; H01S5/02251 ; H01S5/02208

Abstract:
本实用新型提出一种半导体激光器,包括半导体激光芯片COS、管壳、光束整形机构和光纤输入端结构,光纤输入端结构包括陶瓷插针和穿设在陶瓷插针内的光纤,管壳外侧设置光纤出口管,光纤出口管贯穿管壳形成通孔,光纤出口管与管壳一体成型,光束整形机构包括快轴准直透镜和透镜组,快轴准直透镜安装在半导体激光芯片COS发光条的前端,透镜组固定在管壳内,陶瓷插针嵌入在光纤出口管内。本实用新型的半导体激光器将透镜组直接固定在管壳内,透镜组固定牢靠,还将陶瓷插针嵌入在光纤出口管内,光纤出口管与管壳一体成型,陶瓷插针固定更加牢靠,降低光路变动的风险。
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