本实用新型公开了一种PCB基板结构，PCB基板中经过铣加工的表面设置有M个凹槽，所述PCB基板和凹槽的表面覆盖电镀铜层，所述电镀铜层远离基板的上表面齐平；M为大于0的整数。本实用新型提供的一种PCB基板结构，在PCB基板和电镀铜层之间形成3D结合结构，提高PCB基板和电镀铜层之间的结合力，其原理是电镀铜层在受热情况下，在XY方向会膨胀变形，凹槽由于已“种进了”基材，所以对电镀铜层的作用力能够抵消，不会因电镀铜层XY方向的膨胀带来的Z轴方向与基材的剥离，进而避免爆边现象。