本实用新型提供了一种双层式的陶瓷外壳封装体，包括陶瓷外壳本体以及盖板，所述陶瓷外壳本体内设有多个芯片引脚，所述陶瓷外壳本体上设有开口，所述盖板连接至所述开口，还包括电路层，所述电路层包括至少一个导电通孔，所述导电通孔与所述芯片引脚连接；所述电路层中设有预设的导电线路，所述电路层上设有预设的元器件，所述元器件通过所述导电线路与所述芯片引脚连接；所述电路层设于所述陶瓷外壳本体内；充分利用了陶瓷外壳封装体的内部空间以及引脚，进一步地使得外部电路精简化。