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公开(公告)号：CN117199007A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311011656.9
申请日：2023-08-11
申请人： 福建闽航电子有限公司
IPC分类号： H01L23/057 , H01L23/08 , H01L23/367 , H01L25/065
摘要： 本发明提供了一种用于驱动芯片的陶瓷外壳，包括陶瓷底座、封接环以及盖板，所述陶瓷底座通过所述封接环连接至所述盖板，所述陶瓷底座内设有至少两个芯片区域，每个所述芯片区域包括第一键合区、第二键合区、第三键合区、第四键合区、第五键合区、第六键合区、第一孤岛区以及第二孤岛区，所述陶瓷底座上还设有外接引线区，所述外接引线区分别连接每个所述芯片区的第六键合区，使得内部的驱动芯片稳定工作，并且散热良好，且一体化设置使得体积大大减少。
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公开(公告)号：CN220895444U
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202322117843.7
申请日：2023-08-08
申请人： 福建闽航电子有限公司
IPC分类号： H01H85/055 , H01H85/02 , H01H85/00
摘要： 本实用新型提供了一种用于电流保护器的陶瓷发热片，包括：依次连接的第一陶瓷层、发热浆料层以及第二陶瓷层；所述第一陶瓷层上设有第一焊盘以及第二焊盘；所述第二陶瓷层上设有第三焊盘以及第四焊盘，所述第一焊盘连接至所述第三焊盘，所述第二焊盘连接至所述第四焊盘；所述第一陶瓷层上设有第五焊盘以及第六焊盘，或者所述第二陶瓷层上设有第五焊盘以及第六焊盘，或者所述第一陶瓷层上设有第五焊盘，所述第二陶瓷层上设有第六焊盘；所述第五焊盘以及第六焊盘分别连接至所述发热浆料层，在电流过大时，可以及时的通过发热，使得置于其上的保险片被加热之后融化，断开线路，保护电路的安全。
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公开(公告)号：CN220672560U
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202322159794.3
申请日：2023-08-11
申请人： 福建闽航电子有限公司
IPC分类号： H01L23/057 , H01L23/08 , H01L23/367 , H01L25/065
摘要： 本实用新型提供了一种用于驱动芯片的陶瓷外壳，包括陶瓷底座、封接环以及盖板，所述陶瓷底座通过所述封接环连接至所述盖板，所述陶瓷底座内设有至少两个芯片区域，每个所述芯片区域包括第一键合区、第二键合区、第三键合区、第四键合区、第五键合区、第六键合区、第一孤岛区以及第二孤岛区，所述陶瓷底座上还设有外接引线区，所述外接引线区分别连接每个所述芯片区域的第六键合区，使得内部的驱动芯片稳定工作，并且散热良好，且一体化设置使得体积大大减少。
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公开(公告)号：CN219873528U
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202321087784.7
申请日：2023-05-08
申请人： 福建闽航电子有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/10 , H01L23/498
摘要： 本实用新型提供了一种双层式的陶瓷外壳封装体，包括陶瓷外壳本体以及盖板，所述陶瓷外壳本体内设有多个芯片引脚，所述陶瓷外壳本体上设有开口，所述盖板连接至所述开口，还包括电路层，所述电路层包括至少一个导电通孔，所述导电通孔与所述芯片引脚连接；所述电路层中设有预设的导电线路，所述电路层上设有预设的元器件，所述元器件通过所述导电线路与所述芯片引脚连接；所述电路层设于所述陶瓷外壳本体内；充分利用了陶瓷外壳封装体的内部空间以及引脚，进一步地使得外部电路精简化。
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公开(公告)号：CN221363082U
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202323283767.3
申请日：2023-12-01
申请人： 福建闽航电子有限公司
IPC分类号： B23K3/03
摘要： 本实用新型提供了一种加热一体化的加热头包括：一发热芯，所述发热芯上设有固定部以及头部，所述发热芯上设有电极片；一铜层，所述铜层设于所述头部上；一铁层，所述铁层设于所述铜层上；一镍层，所述镍层设于所述铁层上；以及铬层，所述铬层设于所述镍层上；使得热量损失少，且降低了电烙头的成本。
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