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公开(公告)号：CN114634366B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202210145157.8
申请日：2022-02-17
申请人： 福建闽航电子有限公司 , 福建工程学院
IPC分类号： C04B35/80 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64
摘要： 本发明提供一种基于纤维氧化铝的陶瓷管壳制备方法，包括：配制陶瓷浆料，所述陶瓷浆料包括陶瓷粉末、塑化剂、表面活性剂和溶剂；将陶瓷浆料注入带有齿梳出口的流延机，流延并烘干，形成纤维沿流延方向定向排列的生坯带材；将生坯带材切割成板坯，印刷上导线，其中相邻板坯印刷导线时翻转90度；将印刷导线后的板坯层叠压实，进行冲孔，注浆后烧结获得陶瓷管壳，使得产品达到限位强化作用，并且避免基板翘曲。
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公开(公告)号：CN114634366A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210145157.8
申请日：2022-02-17
申请人： 福建闽航电子有限公司 , 福建工程学院
IPC分类号： C04B35/80 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64
摘要： 本发明提供一种基于纤维氧化铝的陶瓷管壳制备方法，包括：配制陶瓷浆料，所述陶瓷浆料包括陶瓷粉末、塑化剂、表面活性剂和溶剂；将陶瓷浆料注入带有齿梳出口的流延机，流延并烘干，形成纤维沿流延方向定向排列的生坯带材；将生坯带材切割成板坯，印刷上导线，其中相邻板坯印刷导线时翻转90度；将印刷导线后的板坯层叠压实，进行冲孔，注浆后烧结获得陶瓷管壳，使得产品达到限位强化作用，并且避免基板翘曲。
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公开(公告)号：CN116013786A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211646895.7
申请日：2022-12-21
申请人： 福建闽航电子有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/40 , H01L23/367 , C04B41/88
摘要： 本发明提供一种陶瓷外壳封装体的制造方法，所述制造方法包括至少两层底层流延片、至少两层中层流延片、上层流延片以及封接环流延片，将每层中层流延片形成通孔，之后对每层中层流延片上印刷对应的导线层，再对每层中层流延片进行打孔挂浆操作；在每层底层流延片上印刷对应的导线层；并进行打孔注浆膜操作；将所有的底层流延片进行等静层压操作，将所有的中层流延片和上层流延片进行等静层压操作，之后将等静层压后的底层流延片、等静层压后的中层流延片和上层流延片以及封接环流延片进行等静层压操作，得到半成品；将所述半成品进行烧结，得到陶瓷外壳封装体，使得导通电阻大大降低。
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公开(公告)号：CN114724957A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210151557.X
申请日：2022-02-18
申请人： 福建闽航电子有限公司 , 福建工程学院
摘要： 本发明提供一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺，包括：配制陶瓷浆料，之后注入流延机进行流延，形成生坯带材，之后将生坯带材切割成板坯；将每个板胚进行冲孔、注浆，并在每个板坯上印刷对应的线路，之后再进行层压，切割；板坯上分别印刷线路，使得一底片上将所需引线金属化引出，冲孔使得该底片上的孤导区与另一底片连通，使得孤导区从另一底片引出导通；进行端头印刷，将所述引线与孤导以及封接区金属化相连；并进行烧结；进行化学镀镍，装配钎焊以及电镀，最后将端头进行打磨，得到陶瓷封装体；使得得键合区，芯片粘结区上不存在凸点。
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公开(公告)号：CN115966472A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211653399.4
申请日：2022-12-21
申请人： 福建闽航电子有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/40 , H01L23/367 , B23K1/008 , B23K1/00 , B23K3/08
摘要： 本发明提供一种CBCC型陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体，所述制造方法包括：将成型底板进行打孔，形成通孔，之后与多个生瓷侧墙进行粘结，使所述底板与多个生瓷侧墙结合在一起，形成一个整体，然后进行烧结，得到陶瓷基座；在陶瓷基座的内侧的通孔上涂上一层钨，使得通孔一端部密封，然后将所述陶瓷基座进行烧结；钎焊后，在陶瓷基座的通孔内涂上一层镍，之后注入浆料，之后在通孔上放置背面极板，然后将陶瓷基座放置设定位置，再次进入钎焊炉进行钎焊，得到CBCC型陶瓷外壳封装体，使得工艺简单，便于实现，使得导通电阻大大降低。
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公开(公告)号：CN217194567U
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202220337950.3
申请日：2022-02-18
申请人： 福建闽航电子有限公司 , 福建工程学院
摘要： 本实用新型提供了一种用于陶瓷封装体的端头打磨装置，包括一打磨机，所述打磨机放置于一工作台上，还包括一台座、三维移动机构、固定板、打磨台以及挡板；所述台座固定至所述工作台上，且位于所述打磨机一侧；所述三维移动机构固定至所述台座上；所述固定板设于所述三维移动机构上；所述打磨台设于所述固定板上；所述打磨台上设有一导向槽；所述导向槽一端部与所述挡板贴合；所述挡板设于所述固定板一侧面，且所述挡板上设有一开口，所述打磨机上设有磨盘，所述磨盘穿过所述开口，便于员工进行打磨，提高打磨效率，并使得成品美观，且打磨深度一制。
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公开(公告)号：CN219873528U
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202321087784.7
申请日：2023-05-08
申请人： 福建闽航电子有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/10 , H01L23/498
摘要： 本实用新型提供了一种双层式的陶瓷外壳封装体，包括陶瓷外壳本体以及盖板，所述陶瓷外壳本体内设有多个芯片引脚，所述陶瓷外壳本体上设有开口，所述盖板连接至所述开口，还包括电路层，所述电路层包括至少一个导电通孔，所述导电通孔与所述芯片引脚连接；所述电路层中设有预设的导电线路，所述电路层上设有预设的元器件，所述元器件通过所述导电线路与所述芯片引脚连接；所述电路层设于所述陶瓷外壳本体内；充分利用了陶瓷外壳封装体的内部空间以及引脚，进一步地使得外部电路精简化。
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