实用新型
- 专利标题: 碳化硅粉料合成装置
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申请号: CN202321958504.5申请日: 2023-07-24
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公开(公告)号: CN220425362U公开(公告)日: 2024-02-02
- 发明人: 徐红立 , 林育仪
- 申请人: 通威微电子有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市双流区成都芯谷产业园区集中区内
- 专利权人: 通威微电子有限公司
- 当前专利权人: 通威微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市双流区成都芯谷产业园区集中区内
- 代理机构: 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- 代理商 梁晓婷
- 主分类号: B01J19/24
- IPC分类号: B01J19/24 ; C01B32/956 ; F27B14/10
摘要:
本实用新型提供了一种碳化硅粉料合成装置,涉及碳化硅粉料合成技术领域,该碳化硅粉料合成装置包括合成坩埚、坩埚盖和多孔分隔筒,多孔分隔筒容纳在合成坩埚内,多孔分隔筒的外侧壁与合成坩埚的内侧壁之间形成用于容纳碳化硅粉料的粉料容纳槽,多孔分隔筒的外径沿着远离坩埚盖的方向逐渐减小。相较于现有技术,本实用新型通过增设多孔分隔筒,且粉料容纳槽的宽度沿着远离坩埚盖的方向逐渐增大,在高温合成反应中,会优先挥发边缘和底部的细粉料,从而有效减少内部碳化,提高产量的同时,挥发的细粉料会通过多孔分隔筒与内部的原料各微粒表面重结晶,从而增大粒径,并且也实现了细粉料的再利用,增效降本。