实用新型
- 专利标题: 功率模块
-
申请号: CN202321585870.0申请日: 2023-06-21
-
公开(公告)号: CN220731524U公开(公告)日: 2024-04-05
- 发明人: S·萨维诺
- 申请人: 意法半导体股份有限公司
- 申请人地址: 意大利阿格拉布里安扎
- 专利权人: 意法半导体股份有限公司
- 当前专利权人: 意法半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址: 意大利阿格拉布里安扎
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 成城
- 优先权: 18/331,837 20230608 US 18/331,837 20230608 US
- 主分类号: H01L25/07
- IPC分类号: H01L25/07 ; H01L23/488
摘要:
本公开涉及有功率模块。一种功率模块,包括支撑件,支撑件上的第一控制接触区域,支撑件上的第二控制接触区域,第一电子功率器件,第二电子功率器件,第一夹具,第二夹具,第三夹具,以及嵌入支撑件、第一和第二电子功率器件以及部分嵌入第一、第二和第三夹具的封装。第一电子功率器件具有电耦合到第一夹具的第一导电焊盘,电耦合到第三夹具的第二导电焊盘,以及耦合到第一控制接触区域的控制焊盘。第二电子功率器件具有电耦合到第三夹具的第一导电焊盘,电耦合到第二夹具的第二导电焊盘,以及耦合到第二控制接触区域的控制焊盘。利用本公开的实施例,本公开的实施例有利地减小尺寸和寄生电感,这允许高功率密度,提供电耦合的高可靠性。
IPC分类: