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公开(公告)号：CN116896835A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310346622.9
申请日：2023-04-03
申请人： 意法半导体股份有限公司
摘要： 本公开的各实施例涉及具有无引线框信号连接器的、特别是用于汽车应用的功率模块及其组装方法。功率模块被封装在容纳承载基板的壳体中，该承载基板形成导电材料的多个连接区域。电子部件被布置在壳体内部，被附接到多个连接区域中的一个连接区域。耦合电子部件的电连接器朝向壳体的主表面延伸并且可从壳体的外部接入。电连接器具有形成柱体的管状部分，该柱体被固定到从壳体的较大表面突出的销。壳体包括嵌入柱体并将其阻挡在其中的电绝缘材料的封装块。
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公开(公告)号：CN117276268A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310736915.8
申请日：2023-06-21
申请人： 意法半导体股份有限公司
发明人： S·萨维诺
IPC分类号： H01L27/02
摘要： 本公开涉及有可缩放架构和改善布局的用于半桥电路的功率模块。一种功率模块，包括支撑件，支撑件上的第一控制接触区域，支撑件上的第二控制接触区域，第一电子功率器件，第二电子功率器件，第一夹具，第二夹具，第三夹具，以及嵌入支撑件、第一和第二电子功率器件以及部分嵌入第一、第二和第三夹具的封装。第一电子功率器件具有电耦合到第一夹具的第一导电焊盘，电耦合到第三夹具的第二导电焊盘，以及耦合到第一控制接触区域的控制焊盘。第二电子功率器件具有电耦合到第三夹具的第一导电焊盘，电耦合到第二夹具的第二导电焊盘，以及耦合到第二控制接触区域的控制焊盘。
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公开(公告)号：CN220731524U
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202321585870.0
申请日：2023-06-21
申请人： 意法半导体股份有限公司
发明人： S·萨维诺
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/488
摘要： 本公开涉及有功率模块。一种功率模块，包括支撑件，支撑件上的第一控制接触区域，支撑件上的第二控制接触区域，第一电子功率器件，第二电子功率器件，第一夹具，第二夹具，第三夹具，以及嵌入支撑件、第一和第二电子功率器件以及部分嵌入第一、第二和第三夹具的封装。第一电子功率器件具有电耦合到第一夹具的第一导电焊盘，电耦合到第三夹具的第二导电焊盘，以及耦合到第一控制接触区域的控制焊盘。第二电子功率器件具有电耦合到第三夹具的第一导电焊盘，电耦合到第二夹具的第二导电焊盘，以及耦合到第二控制接触区域的控制焊盘。利用本公开的实施例，本公开的实施例有利地减小尺寸和寄生电感，这允许高功率密度，提供电耦合的高可靠性。
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公开(公告)号：CN220383331U
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202320711779.2
申请日：2023-04-03
申请人： 意法半导体股份有限公司
摘要： 本公开的各实施例涉及一种功率模块以及包括功率模块的设备。功率模块被封装在容纳承载基板的壳体中，该承载基板形成导电材料的多个连接区域。电子部件被布置在壳体内部，被附接到多个连接区域中的一个连接区域。耦合电子部件的电连接器朝向壳体的主表面延伸并且可从壳体的外部接入。电连接器具有形成柱体的管状部分，该柱体被固定到从壳体的较大表面突出的销。壳体包括嵌入柱体并将其阻挡在其中的电绝缘材料的封装块。
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