本实用新型提供一种层叠基板以及天线基板。层叠基板(1)在层叠方向上具备：第1热塑性树脂层(10)；第2热塑性树脂层(20)，具有第1主面(20a)以及第2主面(20b)，在上述第1主面侧与上述第1热塑性树脂层邻接；以及导体层(30)，在上述第2热塑性树脂层的上述第2主面侧与上述第2热塑性树脂层邻接，上述第2热塑性树脂层的介电常数比上述第1热塑性树脂层的介电常数大，上述第2热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数比上述导体层的面内方向上的线膨胀系数大，上述第1热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数比0ppm/K大，且比上述导体层的面内方向上的线膨胀系数小。