一种真空回流焊的甲酸充气装置
摘要:
本申请提出一种真空回流焊的甲酸充气装置,包括具有第一空间的罐体组件,第一空间容纳甲酸溶液且具有进气孔和出气孔,且罐体组件还包括可观察第一空间的第一区域,警示组件还具有甲酸溶液由第二空间流入第一空间的第一状态,和氮气由第二空间流入第一空间的第二状态,还设有与进气孔连接的供气组件,向第二空间内充入氮气;使用时,当罐体组件的出气孔或后续管路被堵塞时,随着供气组件的持续充入氮气,第一空间内的气压增大,甲酸溶液通过警示组件向进气孔回涌,部分甲酸溶液经过第二空间时,通过流通通道回流至第一空间内,使用者可通过第一区域可观察溢出的甲酸溶液,便于及时得知堵塞信息,停止注入氮气,有效避免事故的发生。
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