实用新型
- 专利标题: 一种真空回流焊的甲酸充气装置
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申请号: CN202322959603.1申请日: 2023-11-01
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公开(公告)号: CN221164351U公开(公告)日: 2024-06-18
- 发明人: 崔会猛 , 吕晋宁 , 李晓亮 , 申凤亮
- 申请人: 诚联恺达科技有限公司
- 申请人地址: 河北省唐山市遵化市经济开发区龙山工业园工业科技创新服务中心5号
- 专利权人: 诚联恺达科技有限公司
- 当前专利权人: 诚联恺达科技有限公司
- 当前专利权人地址: 河北省唐山市遵化市经济开发区龙山工业园工业科技创新服务中心5号
- 代理机构: 北京鼎拓恒远知识产权代理事务所
- 代理商 杨玉廷
- 主分类号: B65D90/48
- IPC分类号: B65D90/48 ; B23K3/08 ; F17D1/02 ; F17D1/12 ; F17D3/01 ; B65D90/22 ; B65D90/00
摘要:
本申请提出一种真空回流焊的甲酸充气装置,包括具有第一空间的罐体组件,第一空间容纳甲酸溶液且具有进气孔和出气孔,且罐体组件还包括可观察第一空间的第一区域,警示组件还具有甲酸溶液由第二空间流入第一空间的第一状态,和氮气由第二空间流入第一空间的第二状态,还设有与进气孔连接的供气组件,向第二空间内充入氮气;使用时,当罐体组件的出气孔或后续管路被堵塞时,随着供气组件的持续充入氮气,第一空间内的气压增大,甲酸溶液通过警示组件向进气孔回涌,部分甲酸溶液经过第二空间时,通过流通通道回流至第一空间内,使用者可通过第一区域可观察溢出的甲酸溶液,便于及时得知堵塞信息,停止注入氮气,有效避免事故的发生。