公开(公告)号：CN117798580B

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410038839.8

申请日：2024-01-10

申请人： 诚联恺达科技有限公司

发明人： 崔会猛 ,  吕晋宁 ,  王召尘 ,  李晓亮 ,  张伟 ,  李子言

IPC分类号： B23K37/04 ,  B23K31/02

摘要： 本申请公开了一种焊接辅助工装，包括：第一压紧件上具有第一压接平面；第二压紧件上具有第二压接平面；中间件设于第一压紧件与第二压紧件之间，且两侧分别具有相互平行的第一承压平面和第二承压平面，中部形成有容纳通孔；当第一压紧件与第二压紧件分别受压并相互靠近的过程中，第一压接平面分别与第一承接平面和金属件的非焊接侧平面接触，第二压接平面分别与第二承接平面和复合基板的非焊接侧平面接触，以将涂有焊料的金属件焊接侧平面和复合基板的焊接侧平面压接，用于高温焊接。该焊接辅助工装可以使得各金属件在被焊接至复合基板上之后，能够保持各金属件非焊接侧的端面均共面，且与复合基板焊接面保持平行。

公开(公告)号：CN118248574A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410682430.X

申请日：2024-05-29

申请人： 诚联恺达科技有限公司

发明人： 崔会猛 ,  吕晋宁 ,  吴刚 ,  李晓亮 ,  张井林 ,  兰宁

IPC分类号： H01L21/603 ,  H01L23/488 ,  H01L21/67

摘要： 本发明公开一种纳米级银烧结方法，包括：在基板上涂刷预设厚度的银膏；将涂刷有预设厚度银膏的基板放置在惰性气体环境中，进行烘干处理；将芯片按照压接参数压接到基板的预设位置，以获得压接体；将压接体放置在第一舱体内，并按照预热参数预热压接体；从第一舱体中取出压接体，并在压接体所包括的芯片表面依次覆特氟龙膜以及石墨垫，以获得覆膜压接体；将覆膜压接体置入第二舱体内，并按照烧结参数烧结压接体，烧结参数包括烧结温度、烧结时间以及施加在覆膜压接体上的烧结压力；依次取下石墨垫和特氟龙膜，以获得烧结体；将烧结体置入第三舱体内，并按照冷却参数冷却烧结体；检测达到目标冷却温度的烧结体。本发明还公开一种芯片及焊接设备。

公开(公告)号：CN117620345A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311827623.1

申请日：2023-12-28

申请人： 诚联恺达科技有限公司

发明人： 崔会猛 ,  吕晋宁 ,  李晓亮 ,  马永龙 ,  郭子昂

IPC分类号： B23K1/012 ,  B23K3/08 ,  G06N3/0442 ,  G06N3/045 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/0495 ,  G06N3/09 ,  G06N3/096 ,  G06N3/0985 ,  G06F18/24 ,  G06F18/2433 ,  G07C3/00

摘要： 本发明公开了一种真空回流焊炉的数据记录系统，所属技术领域为数据记录领域，包括：数据收集子系统，用于基于分布式传感器对真空回流焊炉的运行参数进行监测，生成运行状态数据集；数据处理子系统，用于将所述运行状态数据集进行处理，生成处理数据集；分类模型构建子系统，用于通过卷积神经网络对长短时记忆网络进行训练，生成数据分类模型；数据记录子系统，用于通过所述数据分类模型对所述处理数据集进行计算，生成真空回流焊炉的运行分类结果并生成可视化报告。本发明通过卷积神经网络和长短时记忆网络结合的方法，系统可以分析设备的运行状况并预测潜在的故障。这有助于实施预防性维护，减少设备停机时间，提高生产效率。

公开(公告)号：CN117436289A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202311764024.X

申请日：2023-12-21

申请人： 诚联恺达科技有限公司

发明人： 崔会猛 ,  吕晋宁 ,  李晓亮

IPC分类号： G06F30/20 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

摘要： 本发明提出了一种真空焊接炉冷却单元的优化方法、优化系统、设备及介质，涉及真空焊接炉技术领域，其中优化方法通过获取最上层出风口的压差数值，并判断压差数值是否有异常，得到待优化出风口，调用冷却单元数据库，获取与待优化出风口对应的冷却流道编号，并提醒优化与该冷却流道编号对应的冷却流道，使得每个最上层的出风口的出风压力满足实际需求，提高了冷却单元在实际应用时的冷却效率和适应性。

公开(公告)号：CN115469628B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202211381330.0

申请日：2022-11-07

申请人： 诚联恺达科技有限公司

发明人： 崔会猛 ,  吕晋宁

IPC分类号： G05B19/418 ,  G06F3/04847 ,  G06F9/451

摘要： 本申请提供一种真空回流焊工艺文件生成方法，采用组态软件或高级语言设计搭建用于工艺文件编制的交互界面，主要以编辑框表格的形式呈现，符合技术人员的使用和操作习惯，并通过设计新增键、插入键、修改键以及删除键，使得客户技术人员可以灵活方便的自主设计和优化真空回流焊工艺，并下传到逻辑控制器生成可执行的工艺文件，显著改善和提高了用户的体验，而采用本申请的真空回流焊设备由于可以自主灵活的增加、减少工艺步骤，使得真空回流焊设备的适用产品范围大大拓展，在一定程度上克服了客户新产品开发必须重新定制新的真空回流焊设备的问题，从而在一定程度上降低了客户新产品开发成本，提高了真空回流焊设备的竞争力。

公开(公告)号：CN101570618A

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200810105404.1

申请日：2008-04-30

申请人： 北京诚联恺达科技有限公司

发明人： 米永存 ,  曹建芳 ,  宋铁生 ,  范东飞 ,  米鑫 ,  宋雄杰

IPC分类号： C08L53/02 ,  C08L23/02 ,  C08L25/06 ,  C08K13/06 ,  C08K9/04 ,  C08K3/22 ,  C08K5/01 ,  C08K5/14 ,  C08L83/04

摘要： 一种耐温型高弹性无卤阻燃热塑性弹性体的制备方法涉及无卤阻燃热塑性弹性体的制备方法。现有技术无法兼顾无卤阻燃热塑性弹性体的阻燃性能和力学性能。本发明通过将表面改性的无机阻燃剂、与无机阻燃剂间存在路易斯酸碱反应的阻燃协效剂、充油的弹性体、热塑性树脂、过氧化物引发剂、助交联剂和抗氧剂混合搅拌均匀后，通过双螺杆挤出机反应挤出，实现弹性体的微交联和阻燃剂的分散，得到耐温型高弹性无卤阻燃热塑性弹性体。本发明方法提高了无卤阻燃热塑性弹性体的力学性能、耐温性和阻燃性能，无卤阻燃热塑性弹性体的力学性能为传统制备技术2倍左右，在80℃下不变形，经80℃×360h老化后，力学性能保持率为传统制备技术的2倍左右。

公开(公告)号：CN118039504B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410093583.0

申请日：2024-01-23

申请人： 诚联恺达科技有限公司

发明人： 崔会猛 ,  吕晋宁 ,  李晓亮 ,  张少雷 ,  李子言

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/67

摘要： 本发明提供一种晶圆封装装置，涉及半导体技术领域，包括：加工舱，加工舱包括舱体和盖体；舱体内具有加工腔，舱体外壁上设有门阀；盖体上设有用于甲酸和氮气充入的充气部；第一加热组件和第二加热组件，第一加热组件设置在盖体靠近加工腔的一侧，第二加热组件设置在加工腔底部，二者之间形成用于加工晶圆的加工空间；承托件，承托件贯穿第二加热组件，承托件的自由端伸入加工空间形成用于承托晶圆的承托部；第一冷却组件，第一冷却组件设置在舱体的外侧壁上；升降组件，升降组件设置在舱体下方，用于带动第二加热组件沿垂直于舱体底壁的方向移动。本发明提供的晶圆封装装置具有避免焊接过程中晶圆移动，提高焊接质量的优点。

公开(公告)号：CN118237690A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410684994.7

申请日：2024-05-30

申请人： 诚联恺达科技有限公司

发明人： 崔会猛 ,  吕晋宁 ,  李晓亮 ,  张伟 ,  马永龙 ,  高铭超

IPC分类号： B23K3/08 ,  B23K1/008 ,  G05D23/30

摘要： 本申请提供一种回流焊接炉温度的控制方法，涉及真空回流焊接技术领域，回流焊接炉沿其延伸方向依次包括若干个温度区；该控制方法包括以下步骤：获取待焊接工件的工件参数，得到与待焊接工件的工件参数对应的温度工艺曲线；工件参数至少包括焊料类别和焊接厚度；温度工艺曲线表征各温度区的目标焊接温度；根据与待焊接工件的工件参数对应的温度工艺曲线，控制各温度区调温至对应的目标焊接温度，并将待焊接工件送入回流焊接炉进行焊接。本申请根据工件参数提前预测得到目标焊接温度，可以保证工件焊接质量优良，也无需经过大量实验，节省了焊接成本，提升了焊接质量。

公开(公告)号：CN118039504A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410093583.0

申请日：2024-01-23

申请人： 诚联恺达科技有限公司

发明人： 崔会猛 ,  吕晋宁 ,  李晓亮 ,  张少雷 ,  李子言

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/67

摘要： 本发明提供一种晶圆封装装置，涉及半导体技术领域，包括：加工舱，加工舱包括舱体和盖体；舱体内具有加工腔，舱体外壁上设有门阀；盖体上设有用于甲酸和氮气充入的充气部；第一加热组件和第二加热组件，第一加热组件设置在盖体靠近加工腔的一侧，第二加热组件设置在加工腔底部，二者之间形成用于加工晶圆的加工空间；承托件，承托件贯穿第二加热组件，承托件的自由端伸入加工空间形成用于承托晶圆的承托部；第一冷却组件，第一冷却组件设置在舱体的外侧壁上；升降组件，升降组件设置在舱体下方，用于带动第二加热组件沿垂直于舱体底壁的方向移动。本发明提供的晶圆封装装置具有避免焊接过程中晶圆移动，提高焊接质量的优点。

公开(公告)号：CN118004920A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202410075225.7

申请日：2024-01-18

申请人： 诚联恺达科技有限公司

发明人： 崔会猛 ,  吕晋宁 ,  冉光玉 ,  李晓亮 ,  廉大伟

IPC分类号： B66F7/06 ,  B23K37/00 ,  B66F7/28

摘要： 本申请公开了一种焊接炉承载平台的升降装置，包括：驱动组件，所述驱动组件设于所述焊接炉外侧；连接组件，所述连接组件的第一端连接于所述驱动组件的输出端，其第二端穿过所述焊接炉下舱盖，并连接于所述承载平台；引导件，所述引导件与所述焊接炉下舱盖上的引导槽套接配合形成引导机构，所述升降装置在被安装后，所述引导槽沿竖直方向延伸；所述承载平台在所述驱动组件的带动和所述引导机构的引导下，沿竖直方向完成升降动作。该焊接炉承载平台的升降装置可以使承载平台在焊接过程中始终保持水平状态。