一种回流焊接炉温度的控制方法

    公开(公告)号:CN118237690B

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410684994.7

    申请日:2024-05-30

    IPC分类号: B23K3/08 B23K1/008 G05D23/30

    摘要: 本申请提供一种回流焊接炉温度的控制方法,涉及真空回流焊接技术领域,回流焊接炉沿其延伸方向依次包括若干个温度区;该控制方法包括以下步骤:获取待焊接工件的工件参数,得到与待焊接工件的工件参数对应的温度工艺曲线;工件参数至少包括焊料类别和焊接厚度;温度工艺曲线表征各温度区的目标焊接温度;根据与待焊接工件的工件参数对应的温度工艺曲线,控制各温度区调温至对应的目标焊接温度,并将待焊接工件送入回流焊接炉进行焊接。本申请根据工件参数提前预测得到目标焊接温度,可以保证工件焊接质量优良,也无需经过大量实验,节省了焊接成本,提升了焊接质量。

    一种真空回流焊炉的数据记录系统

    公开(公告)号:CN117620345B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202311827623.1

    申请日:2023-12-28

    摘要: 本发明公开了一种真空回流焊炉的数据记录系统,所属技术领域为数据记录领域,包括:数据收集子系统,用于基于分布式传感器对真空回流焊炉的运行参数进行监测,生成运行状态数据集;数据处理子系统,用于将所述运行状态数据集进行处理,生成处理数据集;分类模型构建子系统,用于通过卷积神经网络对长短时记忆网络进行训练,生成数据分类模型;数据记录子系统,用于通过所述数据分类模型对所述处理数据集进行计算,生成真空回流焊炉的运行分类结果并生成可视化报告。本发明通过卷积神经网络和长短时记忆网络结合的方法,系统可以分析设备的运行状况并预测潜在的故障。这有助于实施预防性维护,减少设备停机时间,提高生产效率。

    一种真空焊接炉
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118123160A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410400691.8

    申请日:2024-04-03

    IPC分类号: B23K1/008 B23K3/00

    摘要: 本申请提供一种真空焊接炉,包括具有上舱段与下舱段的舱体,上舱体具有第一加热组件,下舱段包括具有第一开口的第一壳体,第一壳体内具有第一空间,第一空间内设有冷却组件,冷却组件上设有工件;还设有隔离机构,隔离机构与第一壳体可移动连接且隔离机构具有第一状态与所述第二状态,还包括驱动隔离机构切换第一状态与第二状态的第一驱动组件;本方案中第一驱动组件可驱动隔离机构在冷却组件对工件进行降温时切换至第二状态,隔绝第一加热组件,使冷却组件进行降温时不会影响第一加热组件的温度,减少之后焊接工件的升温时间与升温成本。

    真空焊接炉控制方法、真空焊接炉、终端设备及介质

    公开(公告)号:CN116944616A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202310965212.2

    申请日:2023-08-02

    摘要: 本发明提出一种真空焊接炉控制方法、真空焊接炉、终端设备及介质,涉及真空焊接技术领域,其中真空焊接炉控制方法通过待加工件的产品信息得到第一触发条件,在第一腔室内加热时,满足第一触发条件后进入第二腔室,在第二腔室内氧化还原,同时,驱动下个待加工件进入第一腔室内进行加热;本发明将现有技术中在一个腔室内进行加热及氧化还原的动作,分解为在两个独立的腔室内完成,在第二腔室内氧化还原加热后的待加工件时,即可将下个待加工件放入第一腔室进行加热,故缩短了等待时间,提高了工作效率。

    一种热风在线式真空焊接炉及其焊接工艺

    公开(公告)号:CN114160907A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202210035501.8

    申请日:2022-01-13

    摘要: 本发明涉及半导体焊接技术领域,具体公开了一种热风在线式真空焊接炉及其焊接工艺,其中,真空焊接炉包括炉体,炉体的一侧设有进料口,另一侧设有出料口,炉体的内部位于进料口和出料口之间依次设有预热区、恒温区、回流区、真空区以及冷却区;预热区内设有第一热风循环导流机构,恒温区内设有第二热风循环导流机构,回流区内设有第三热风循环导流机构,真空区内设有抽真空组件,冷却区内设有循环冷却机构。该真空焊接炉带有独立的预热区、恒温区、回流区、真空区以及冷却区,预热区、恒温区、回流区、真空区以及冷却区连接氮气接入口,真空区的抽真空组件保证炉体的内部处于真空负压环境,防止产品接触到氧气,可有效防止空洞的产生。

    一种纳米级银烧结方法、芯片及焊接设备

    公开(公告)号:CN118248574B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410682430.X

    申请日:2024-05-29

    摘要: 本发明公开一种纳米级银烧结方法,包括:在基板上涂刷预设厚度的银膏;将涂刷有预设厚度银膏的基板放置在惰性气体环境中,进行烘干处理;将芯片按照压接参数压接到基板的预设位置,以获得压接体;将压接体放置在第一舱体内,并按照预热参数预热压接体;从第一舱体中取出压接体,并在压接体所包括的芯片表面依次覆特氟龙膜以及石墨垫,以获得覆膜压接体;将覆膜压接体置入第二舱体内,并按照烧结参数烧结压接体,烧结参数包括烧结温度、烧结时间以及施加在覆膜压接体上的烧结压力;依次取下石墨垫和特氟龙膜,以获得烧结体;将烧结体置入第三舱体内,并按照冷却参数冷却烧结体;检测达到目标冷却温度的烧结体。本发明还公开一种芯片及焊接设备。

    一种真空回流焊炉温度调控系统
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117742412A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311833133.2

    申请日:2023-12-28

    IPC分类号: G05D23/20

    摘要: 本发明公开了一种真空回流焊炉温度调控系统,包括:温度检测模块、温度控制模块、周期管理模块、存储模块、显示模块;温度检测模块用于实时获取真空回流焊炉的内部温度;温度控制模块用于对真空回流焊炉的内部温度进行调控;警示模块用于根据真空回流焊炉的内部温度分析结果进行安全与故障警示;存储模块用于存储温度数据与分析获得的数据;显示模块用于显示内部温度数据与分析获得的数据;系统还包括加热单元与散热单元。本发明通过传感器的合理布置提高内部温度值的准确性;分析温度变化情况确定数据采集频率,降低系统运行压力;对温度变化数据进行分析,获得设备的运行状态并存储分析记录,通过统计记录数据判断操作安全与设备安全状态。

    一种在线通道式真空焊接炉
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113953719A

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN202111251826.1

    申请日:2021-10-26

    IPC分类号: B23K37/00

    摘要: 本申请提供了一种在线通道式真空焊接炉,包括:上料接驳台,用于承接上一道工序传送的待焊接的工件;出料接驳台,用于承接焊接完毕的工件;焊机炉本体,一端与所述上料接驳台连接,另一端与所述出料接驳台连接,用于工件的焊接工作;其邻近所述接驳台或者出料接驳台的侧壁设有用于工件通过的开口;其内部空间中设有至少一个用于盛放工件的真空焊接仓,两个真空焊接仓的相邻的侧壁也设有用于工件通过的开口;传动机构,位于所述接驳台、焊接炉本体和出料接驳台上,用于将工件从接驳台传送至焊接炉本体的内部空间中,并在真空焊接仓之间依次传送,最后传送至出料接驳台。本申请采用了传动机构,工件在各个工位的传送自动完成,提高了工作效率,降低了人工成本。

    一种通道式真空焊接炉
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113770608A

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN202111245241.9

    申请日:2021-10-26

    IPC分类号: B23K37/00

    摘要: 本申请提供一种通道式真空焊接炉,包括仓体和密封阀;多组所述仓体沿第一方向固定连接,所述仓体两侧均设有密封阀,所述密封阀上设有可供工件穿过的阀孔;所述仓体内部安装有传送机构和加热结构。根据本申请实施例提供的技术方案,通过三组仓体连接,节省了人力、时间;通过每两组所述仓体设置密封阀,密封效果好;通过设置加热装置,提升焊接效果。

    一种焊接辅助工装及焊接方法

    公开(公告)号:CN117798580B

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202410038839.8

    申请日:2024-01-10

    IPC分类号: B23K37/04 B23K31/02

    摘要: 本申请公开了一种焊接辅助工装,包括:第一压紧件上具有第一压接平面;第二压紧件上具有第二压接平面;中间件设于第一压紧件与第二压紧件之间,且两侧分别具有相互平行的第一承压平面和第二承压平面,中部形成有容纳通孔;当第一压紧件与第二压紧件分别受压并相互靠近的过程中,第一压接平面分别与第一承接平面和金属件的非焊接侧平面接触,第二压接平面分别与第二承接平面和复合基板的非焊接侧平面接触,以将涂有焊料的金属件焊接侧平面和复合基板的焊接侧平面压接,用于高温焊接。该焊接辅助工装可以使得各金属件在被焊接至复合基板上之后,能够保持各金属件非焊接侧的端面均共面,且与复合基板焊接面保持平行。