本实用新型公开了一种提高外层阻抗模拟精度的PCB板结构模型，包括主板体，所述主板体的外侧上设置有外层线路图形，所述外层线路图形包括内置线路体和外置线路体；所述内置线路体设置在外置线路体与主板体之间；所述外置线路体为通过图形电镀的方式而制作形成的图形铜层；从外置线路体靠近内置线路体的一端至远离内置线路体的一端，所述外置线路体的宽度均相同；从内置线路体靠近主板体的一端至靠近外置线路体的一端，所述内置线路体的宽度逐渐减小；所述外置线路体靠近内置线路体的一端的宽度与内置线路体靠近外置线路体的一端的宽度相同。本实用新型可提高外层阻抗模拟精度，从而可得到准确度更高的产品阻抗。