-
公开(公告)号：CN117395867A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311187496.3
申请日：2023-09-14
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种易于识别PCB板背钻面次及Stub值的工艺方法，包括包括归集分组，将面次相同的各背钻按照背钻深度由浅至深集中放置，且将各背钻归集于一个模块中；背钻掏铜，背钻模块的各背钻从初始层至目标层进行掏铜，且掏铜直径比背钻钻咀直径大；各层铺铜，背钻模块的各不钻到层至余下所有层铺设铜PAD，且大小比背钻钻咀直径大；表层铺铜，背钻模块的初始层设置比过孔直径大的铜PAD；设置标识，背钻模块的各背钻于初始层附近设置对应的目标层标识。本发明解决了现有技术中对于PCB的背钻面次及Stub值难以分辨而造成的判定错误问题。
-
公开(公告)号：CN117279241A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311386398.2
申请日：2023-10-24
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB板制作技术领域，本发明公开了一种半塞孔PCB板的孔内沉金方法及所得半塞孔PCB板。本发明所述半塞孔PCB板的孔内沉金方法，包括如下步骤：制作内层子板；对内层子板进行压合，得到PCB板；对PCB板的外层进行钻孔、沉铜及电镀；制作PCB板的外层线路；对PCB板的上表层和下表层进行沉金及半塞孔的制作；对PCB板的外层进行钻孔及成型。本发明分两次压合，先在内层子板的时候进行压合，然后对压接孔先进行沉金，后再用压合填胶方式对压接孔进行半塞孔制作。本发明所得PCB板的半塞孔内沉金良好，且塞孔面平整，避免了常规塞孔时油墨沾孔壁造成压接孔小的风险。
-
公开(公告)号：CN116847540A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310832433.2
申请日：2023-07-07
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种超厚铜芯板制作方法及多层超厚铜电路板，该超厚铜芯板制作方法包括以下步骤：步骤S1：预备好至少两铜板体；步骤S2：在各铜板体的第一端上覆盖感光层；步骤S3：对铜板体第一端的感光层进行第一次曝光处理，并对铜板体第一端的感光层的未曝光区域进行第一次显影处理；步骤S4：对第一次显影处理后铜板体第一端露出来的铜进行第一次蚀刻，以在铜板体的第一端上形成第一蚀刻图形；步骤S5：将两个形成有第一蚀刻图形的铜板体与一绝缘体以各铜板体的第一端均面向绝缘体的方式压合在一起；步骤S6：在叠置压合体的两铜板体的第二端上蚀刻制得第二蚀刻图形。本发明可减少侧蚀，并可满足更多的不同线路间距的线路制作要求。
-
公开(公告)号：CN117119693A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311319281.2
申请日：2023-10-12
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法，涉及PCB制造技术领域。包括：S1、开料；S2、内层图形；S3、内层AOI；S4、压合；S5、锣边；S6、盲孔开窗；S7、盲孔AOI；S8、激光钻孔；S9、钻孔；S10、沉铜；S11、VCP电镀；S12、外层图形；S13、外层AOI；S14、阻焊；S15、字符；S16、化金；S17、飞针测试；S18、四线测试；S19、成型；S20、目检。本发明利用厚铜PCB板激光钻孔的制作方法得到的激光盲孔孔型形状漂亮，孔底激光除胶干净，还为厚铜激光钻孔提供了生产方法，提高了激光孔的可靠性。
-
公开(公告)号：CN116390384A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310600971.9
申请日：2023-05-24
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种降低天线板焊盘钝化度的方法，该天线板的外层天线阵列图形包括焊盘图形、围绕于焊盘图形外的焊盘外框；所述焊盘外框包括焊盘横边边线、与焊盘横边边线配合形成为焊盘外框外角的焊盘纵边边线、与焊盘横边边线配合形成为焊盘外框内角的传输线边线；该降低天线板焊盘钝化度的方法包括以下步骤：正补偿步骤：对外层天线阵列图形的焊盘外框的外角进行正补偿，以在焊盘外框的外角处叠加正补偿区域；负补偿步骤：对外层天线阵列图形的焊盘外框的内角进行负补偿；外层天线阵列制得步骤。本发明可优化内角和外角的补偿，以降低焊盘的钝化度，从而提高了天线的增益，并抑制频漂形成窄波束。
-
公开(公告)号：CN115767957A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211422981.X
申请日：2022-11-14
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层PCB基板的制作方法，包括以下步骤：步骤S1：制作形成板层单元；步骤S2：通过线路图形加厚方法在板层单元加工形成有厚铜式线路图形；步骤S3：形成为多层PCB基板；所述步骤S1包括子步骤S11和子步骤S12：子步骤S11：预备好芯板，并对芯板的各芯板铜层进行加工，制得芯板线路图形；子步骤S12：将制有芯板线路图形的芯板通过第二绝缘粘接层粘接有铜箔层，以制作形成为板层单元。本发明可满足厚铜式线路图形厚度要求的同时，能较大限度减小铜箔层的厚度，从而可减少铜箔层的费用成本，而且，还可减少因去除铜箔层的非线路图形区域而造成铜的消耗量，以达到节省铜资源目的。
-
公开(公告)号：CN221688887U
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202321135724.8
申请日：2023-05-10
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种铆钉对铆的厚板式PCB板，包括芯板单元、以及铆钉单元；所述芯板单元包括从上至下依次排列的多层芯板，任意相邻的两芯板之间设置有半固化片单元，所述芯板单元的芯板和半固化片单元通过热熔粘接的方式固定在一起，所述铆钉单元包括第一铆钉、以及第二铆钉，所述第一铆钉自上向下嵌合于芯板单元上，且第一铆钉的端头部位于芯板单元的上端；所述第二铆钉自下向上嵌合于芯板单元上，且第二铆钉的端头部位于芯板单元的下端。本实用新型可避免因厚板式PCB板厚度较厚而导致铆钉无法穿透或铆钉开花效果差而导致的层压偏位或者滑板问题，可提高产品质量。
-
公开(公告)号：CN221409202U
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202323438594.8
申请日：2023-12-15
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K1/00
摘要： 本实用新型公开了一种提高外层阻抗模拟精度的PCB板结构模型，包括主板体，所述主板体的外侧上设置有外层线路图形，所述外层线路图形包括内置线路体和外置线路体；所述内置线路体设置在外置线路体与主板体之间；所述外置线路体为通过图形电镀的方式而制作形成的图形铜层；从外置线路体靠近内置线路体的一端至远离内置线路体的一端，所述外置线路体的宽度均相同；从内置线路体靠近主板体的一端至靠近外置线路体的一端，所述内置线路体的宽度逐渐减小；所述外置线路体靠近内置线路体的一端的宽度与内置线路体靠近外置线路体的一端的宽度相同。本实用新型可提高外层阻抗模拟精度，从而可得到准确度更高的产品阻抗。
-
公开(公告)号：CN113891584A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111148994.8
申请日：2021-09-28
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种埋铜块PCB的制作方法，包括以下步骤：在压机的托盘上放置多张第一牛皮纸；在多张第一牛皮纸上平放第一钢板；在第一钢板上平放第一铝片；将第一PI膜平铺于第一铝片上；将铆合后的基板放置于第一PI膜上；将棕化后的铜块放入基板上预设的槽内；在基板上放置第二PI膜；在第二PI膜上平放第二铝片；在第二铝片上平放第二钢板；在第二钢板上放置多张第二牛皮纸；通过压机进行压合。根据本发明的埋铜块PCB的制作方法，PI膜在压合过程中因自身的覆型属性，能够将铜块与基板的缝隙处完全封闭，阻止pp胶向外溢出，从而避免了pp胶流出并残留于板面而带来的产品可靠性风险。
-
公开(公告)号：CN114025486B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202111225092.X
申请日：2021-10-21
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种印制电路板盲槽、印制电路板、电子设备及其制作方法。该印制电路板盲槽的制作方法，包括以下步骤：获取第一子板，该第一子板的下表面设有环形的第一开口；在该第一子板的下表面粘贴半固化片；该半固化片设有开窗，该开窗位于第一开口的下方延伸至其外侧边缘向外的环形区域；提供第二子板，并在其上表面粘贴阻胶膜；将第一子板、第二子板依次堆叠、压合，得压合后的电路板；阻胶膜位于开窗下方对应于环形区域向内的区域；将压合后的电路板在第一开口外侧边缘对应区域形成盲槽。本发明所制作的印制电路板盲槽具有无分层爆板、无槽底残胶以及制作方法简单，易于实现批量化生
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
15 条记录 (耗时 0.085 秒)
