实用新型
- 专利标题: 晶圆清洗装置
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申请号: CN202420433634.5申请日: 2024-03-06
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公开(公告)号: CN221861601U公开(公告)日: 2024-10-18
- 发明人: 何家鑫 , 舒福璋 , 石启鹏 , 崔云承 , 罗付 , 何艳红
- 申请人: 北京晶亦精微科技股份有限公司
- 申请人地址: 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
- 专利权人: 北京晶亦精微科技股份有限公司
- 当前专利权人: 北京晶亦精微科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
- 代理机构: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- 代理商 刘家聪
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/687 ; B08B3/02 ; B08B3/08 ; B08B1/12 ; B08B1/20 ; B08B1/32
摘要:
本实用新型提供了一种晶圆清洗装置,包括机架、活动支架和清洗结构。活动支架可移动地设置在机架上,适于相对机架在第一方向和第二方向往复运动。清洗结构包括第一刷体,第一刷体通过第一驱动机构设置在活动支架上,第一驱动机构适于带动第一刷体相对活动支架转动。其中,第一刷体具有朝向晶圆的第一清洁面,第一清洁面的边缘设置有第一凹槽。利用本实用新型提供的晶圆清洁装置可以避免颗粒团聚现象的出现,提高清洁效果,并且第一刷体的结构可以做小,从而能够降低清洁成本。
IPC分类: