- 专利标题: 一种用于组装半导体的线路板焊接设备
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申请号: CN202323459468.0申请日: 2023-12-19
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公开(公告)号: CN222020815U公开(公告)日: 2024-11-19
- 发明人: 韩智强 , 吴昌利
- 申请人: 苏州楷创乐电子科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市工业园区方洲路69号一楼东侧
- 专利权人: 苏州楷创乐电子科技有限公司
- 当前专利权人: 苏州楷创乐电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市工业园区方洲路69号一楼东侧
- 代理机构: 广州市红荔专利代理有限公司 44214专利代理师黄大宇
- 主分类号: B23K3/08
- IPC分类号: B23K3/08 ; H05K3/34 ; B23K101/42
摘要:
本实用新型公开了一种用于组装半导体的线路板焊接设备,涉及线路板焊接设备技术领域,包括固定座、固定台和焊接机构,所述固定座的内部设置有固定机构,所述固定机构包括两组固定块、固定壳、减速电机和双向螺杆。本实用新型通过设置固定机构,可以对不同尺寸的线路板进行固定,并且能够两组待焊接的线路板一侧紧密贴在一起,保证焊接质量,并且多组弹性球和橡胶头均具有弹性,对于线路板固定的时候不会对线路板过度挤压,避免线路板损坏,并且两组固定块移动的幅度相同,使得线路板固定时具有良好的对中效果,使得焊接的缝隙始终处于焊接机构的正下方,从而保证了焊接的质量。
IPC分类: