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公开(公告)号：CN118373203A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410477556.3
申请日：2024-04-19
申请人： 苏州楷创乐电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了冲压检测下料设备，涉及冲压检测技术领域，包括：机台，所述机台，所述机台外表面固定连接有第二电机，所述第二电机输出端与机台滑动贯穿并延伸至内侧，所述第二电机输出端固定连接有第一驱动辊；本发明中，设备运行对工件进行冲压加工时，在工件完成冲压加工后，工件会被送至第二输送带位置，工件处于检测板的下侧位置，此时视觉检测头运行可以对冲压完成之后的工件进行视觉检测，由于第二输送带的运转可以带动检测板同步向右侧移动，所以在工件进行输送的同时，工件与上方的视觉检测头始终处于垂直位置，即可以对工件同步实现下料输送和视觉检测工作，简化了加工流程，进而提升了加工效率。
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公开(公告)号：CN221734608U
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202323379811.0
申请日：2023-12-12
申请人： 苏州楷创乐电子科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种3C电子产品冲压模具，涉及电子产品冲压技术领域，包括支撑架，所述支撑架顶部固定安装有气缸，且所述支撑架内腔底部安装有下模座，所述气缸底部固定安装有上模座，所述支撑架内侧设置有升降板，所述上模座顶部中央固定连接有控制机构，所述升降板中部开设有冲压孔，且所述升降板中部两侧均开设有卡接槽，所述升降板顶部四角均安装有复位件，本实用新型中，利用吸盘在升降板上升时将冲压完成的冲压件带出，这一自动取出过程减少了人工干预，降低了操作人员的劳动强度，同时也避免了意外损伤的风险，这种自动化取出方式提高了生产效率，使得冲压件可以方便地取出，进一步确保了生产流程的顺畅和高效。
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公开(公告)号：CN221528465U
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202323446361.2
申请日：2023-12-18
申请人： 苏州楷创乐电子科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种半导体器件的表面缺陷检测装置，涉及半导体器件检测技术领域，包括检测台，所述检测台的一侧固定连接有安装框，所述安装框的内侧设置有清理机构，所述清理机构包括移动框。本实用新型中，通过第二电动推杆工作带动两个移动板向半导体器件处运动，使得擦板与半导体器件外侧接触，第一电动推杆推动移动框做横向运动，带动擦板对半导体器件的表面进行清理，防止灰尘杂质吸附在半导体器件表面，对检测结果造成影响；通过第二电机工作带动连接轴转动，转动杆带动转动板做圆周运动，使得检测探头从检测套环的一端运动至检测套环的另一端，从而对半导体器件表面进行全面检测，防止存在检测缺口。
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公开(公告)号：CN220448549U
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202321499732.0
申请日：2023-06-13
申请人： 苏州楷创乐电子科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种微流控芯片封装装置，属于医疗器械技术领域，其技术方案要点包括进口端、螺接于进口端底部的出口端和开设于出口端内部的出料孔，所述进口端与出口端之间设置有辅助组件；所述顶部螺纹开设于套住筒的内部，所述密封垫放置于套住筒的底部，所述异形槽开设于密封垫的顶部，通过设置密封组件和辅助组件，密封组件使进口端的顶部密封，且进口端的顶部在密封时，进口端的顶部和密封组件多样接触，增加接触面，减少泄漏的可能，通过辅助组件对出口端和进口端之间进行辅助密封，且进口端的底部和出口端的顶部贴合，辅助组件和、进口端和出口端之间构成辅助密封的效果，且随着进口端和出口端之间拧的越紧，效果越好。
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公开(公告)号：CN222029066U
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202420526936.7
申请日：2024-03-19
申请人： 苏州楷创乐电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/677 , H01L21/66
摘要： 本实用新型公开了一种半导体检测用翻转装置，涉及半导体检测技术领域，包括固定座、两组支撑板、半导体工件和橡胶边，所述固定座的顶部设置有翻转机构，所述翻转机构包括两组旋转气缸，两组所述旋转气缸的输出端均传动连接有转动轴，两组所述转动轴的一端均固定安装有转动座，两组所述转动座的一侧均设置有移动板。本实用新型通过设置翻转机构和橡胶边，在对尺寸不同的半导体进行检测时，橡胶边能够对不同尺寸的半导体工件进行固定，避免直接夹持半导体工件的表面造成损坏，翻转机构能够对半导体工件和橡胶边夹持得非常牢固，使得半导体工件在翻转时不会出现滑落的现象，从而便于半导体工件的翻转检测。
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公开(公告)号：CN222020815U
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202323459468.0
申请日：2023-12-19
申请人： 苏州楷创乐电子科技有限公司
IPC分类号： B23K3/08 , H05K3/34 , B23K101/42
摘要： 本实用新型公开了一种用于组装半导体的线路板焊接设备，涉及线路板焊接设备技术领域，包括固定座、固定台和焊接机构，所述固定座的内部设置有固定机构，所述固定机构包括两组固定块、固定壳、减速电机和双向螺杆。本实用新型通过设置固定机构，可以对不同尺寸的线路板进行固定，并且能够两组待焊接的线路板一侧紧密贴在一起，保证焊接质量，并且多组弹性球和橡胶头均具有弹性，对于线路板固定的时候不会对线路板过度挤压，避免线路板损坏，并且两组固定块移动的幅度相同，使得线路板固定时具有良好的对中效果，使得焊接的缝隙始终处于焊接机构的正下方，从而保证了焊接的质量。
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公开(公告)号：CN221744991U
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202323525798.5
申请日：2023-12-22
申请人： 苏州楷创乐电子科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种半导体晶圆外观检测标记设备，涉及半导体晶圆领域，包括控制箱底座、旋转盘装置、第一机械臂和第二机械臂，所述旋转盘装置的内部固定安装有多组玻璃板，且多组所述玻璃板环形分布，所述控制箱底座的上侧固定连接有第一检测机构、第二检测机构和第三检测机构。本实用新型中通过在晶圆移动到第一检测机构时，其向旋转盘装置的中心移动，对晶圆进行一次贴近检测，在晶圆旋转到第二检测机构时，其沿着旋转盘装置的切线方向移动，对晶圆进行第二次贴近检测，当晶圆旋转到第三检测机构时，第二检测器对晶圆进行第三次检测，由此一个晶圆经过三次不同的检测，极大程度上避免存在漏检的情况，提高检测精度并保证晶圆质量。
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公开(公告)号：CN221735335U
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202323391607.0
申请日：2023-12-13
申请人： 苏州楷创乐电子科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种半导体激光器组装装置，涉及半导体激光加工技术领域，包括组装台和顶板，所述组装台顶部两侧均固定连接有限位杆，所述限位杆顶端贯穿存放槽，且所述限位杆顶部固定连接有挡板，所述组装台内部安装有控制机构，所述控制机构包括主动锥齿轮和丝杆，所述主动锥齿轮一侧啮合连接有两个从动锥齿轮，所述从动锥齿轮一侧与丝杆固定连接。本实用新型中，通过使用校准板和限位杆，可以确保组装过程中各个部件的位置和方向都得到精确控制，从而提高了组装的准确性和稳定性，此外，使用夹板和升降架也可以确保组装过程中壳体的位置和方向得到稳定的控制，从而进一步提高了组装的精度和稳定性。
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