发明授权
EP0015423B1 Anordnung zum Zerteilen von hartsprödem Material, insbesondere Halbleitermaterial
失效
用于分割硬质材料，特殊材料，特殊半导体材料的装置
- 专利标题： Anordnung zum Zerteilen von hartsprödem Material, insbesondere Halbleitermaterial
- 专利标题（英）： Device for splitting hard, brittle material, especially semi-conductor material
- 专利标题（中）： 用于分割硬质材料，特殊材料，特殊半导体材料的装置
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申请号： EP80100760.0申请日： 1980-02-14
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公开(公告)号： EP0015423B1公开(公告)日： 1982-04-28
- 发明人: Hini, Paul
- 申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 申请人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
- 专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 当前专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 当前专利权人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
- 优先权： DE2907380 19790226
- 主分类号： B28D5/04
- IPC分类号： B28D5/04
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