发明授权
- 专利标题： Elektrisch leitender Kontakt- oder Metallisierungsaufbau für Halbleitersubstrate
- 专利标题（英）： Electrically conductive contact or metallizing structure for semiconductor substrates
- 专利标题（中）： 用于半导体衬底的导电接触或金属结构
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申请号： EP80104532.9申请日： 1980-07-31
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公开(公告)号： EP0024572B1公开(公告)日： 1987-06-10
- 发明人: Howard, James Kent , White, James Francis
- 申请人： International Business Machines Corporation
- 申请人地址： Old Orchard Road Armonk, N.Y. 10504 US
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： Old Orchard Road Armonk, N.Y. 10504 US
- 代理机构： Rudack, Günter O., Dipl.-Ing.
- 优先权： US72706 19790904
- 主分类号： H01L29/40
- IPC分类号： H01L29/40 ; H01L23/48
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