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EP0221359B1 A process for accelerating Pd/Sn seeds for electroless copper plating
失效
用于加速电解铜镀层的PD / SN种子的方法
- 专利标题： A process for accelerating Pd/Sn seeds for electroless copper plating
- 专利标题（中）： 用于加速电解铜镀层的PD / SN种子的方法
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申请号： EP86113667.9申请日： 1986-10-03
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公开(公告)号： EP0221359B1公开(公告)日： 1989-07-26
- 发明人: Alnot, Patrick Rene , Auerbach, Daniel Jonathan , Brundle, Christopher Richard , Miller, Dolores Carlotta
- 申请人： International Business Machines Corporation
- 申请人地址： Old Orchard Road Armonk, N.Y. 10504 US
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： Old Orchard Road Armonk, N.Y. 10504 US
- 代理机构： Hobbs, Francis John
- 优先权： US792425 19851029
- 主分类号： C23C18/28
- IPC分类号： C23C18/28
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