On utilise une couche amovible de recouvrement (50), avec son motif associé de métallisation pour obtenir de manière efficace l'intégration de plaquettes de circuits imprimés à l'échelle de la plaquette gauffrée. Ce procédé et cette configuration permettent de fabriquer et de contrôler des systèmes qui seraient autrement impossibles à contrôler. La présente invention permet également de contrôler des systèmes à circuits intégrés (15) dans leur configuration finale en termes de vitesse et d'environnement de travail, en éliminant de nombreux problèmes associés aux sondes de plaquettes simples ou gauffrées. L'invention utilise également des plaquettes spéciales de contrôle (14) fixées de manière temporaire ou permanente à un paquet de plaquettes de circuits imprimés.