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公开(公告)号：EP0577603A1
公开(公告)日：1994-01-12
申请号：EP92901715.0
申请日：1992-01-10
CPC分类号： A61B17/7059 , A61B17/80 , A61F2/30942
摘要： Plaque spinale comprenant deux composantes de courbure dans la face inférieure tournée vers les vertèbres. Ladite face inférieure a de préférence la forme d'un segment toroïdal. Plusieurs plaques peuvent être produites à partir d'un modèle principal en ''S'' de forme similaire sur sa face inférieure. Pour faciliter la fabrication, la forme de la courbe du modèle en ''S'' le long des bords de celui-ci est circulaire. On décrit également un configuration spéciale de trous pour une partie thoracique conique du modèle.
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2.发明公开METHOD AND CONFIGURATION FOR TESTING ELECTRONIC CIRCUITS AND INTEGRATED CIRCUIT CHIPS USING A REMOVABLE OVERLAY LAYER 失效方法和设备测试电子电路和集成电路芯片表面覆盖层可拆卸。
公开(公告)号：EP0286660A1
公开(公告)日：1988-10-19
申请号：EP87906629.0
申请日：1987-09-28
CPC分类号： G01R31/31723 , G01R1/0408
摘要： On utilise une couche amovible de recouvrement (50), avec son motif associé de métallisation pour obtenir de manière efficace l'intégration de plaquettes de circuits imprimés à l'échelle de la plaquette gauffrée. Ce procédé et cette configuration permettent de fabriquer et de contrôler des systèmes qui seraient autrement impossibles à contrôler. La présente invention permet également de contrôler des systèmes à circuits intégrés (15) dans leur configuration finale en termes de vitesse et d'environnement de travail, en éliminant de nombreux problèmes associés aux sondes de plaquettes simples ou gauffrées. L'invention utilise également des plaquettes spéciales de contrôle (14) fixées de manière temporaire ou permanente à un paquet de plaquettes de circuits imprimés.
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3.发明公开METHOD TO PRODUCE VIA HOLES IN POLYMER DIELECTRICS FOR MULTIPLE ELECTRONIC CIRCUIT CHIP PACKAGING 失效VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VONDURCHGANGSÖFFNUNGEN在POLYMER-DIELEKTRIKAFÜRELEKTRONISCHE MEHRFACHSCHALTUNGSCHIPS-PACKUNG。
公开(公告)号：EP0283498A1
公开(公告)日：1988-09-28
申请号：EP87906271.0
申请日：1987-09-14
CPC分类号： H05K3/0041 , B23K26/0006 , B23K26/361 , B23K2201/34 , B23K2201/42 , B23K2203/172 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , H01L21/4803 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0055 , H05K3/4644 , H05K2201/09509 , H05K2201/09827 , H05K2203/0165 , H05K2203/095 , H01L2924/00
摘要： Un procédé de production de trous dans un film polymère comprend les étapes d'irradiation d'un spot sur le film avec une énergie laser focalisée par rafales à un niveau suffisant pour endommager le film sans le percer puis le film irradié subit une attaque au plasma de manière à enlever les parties endommagées. Ce procédé s'applique en particulier à la formation de boîtiers de circuits intégrés multipuces dans lesquels une pluralité de puces de microcircuits sont fixées sur un substrat sous-jacent qui est revêtu d'un film polymère recouvrant les puces et les substrats. Les trous sont percés dans le but d'interconnecter les puces ou d'effectuer des connexions intra-puces au moyen d'une couche de métallisation appliquée ultérieurement.
摘要翻译： 聚合物膜中的孔的制造方法包括如下步骤：以聚合的激光能量脉冲以足以破坏膜而不刺穿膜的水平照射膜上的斑点，然后等离子体蚀刻照射的膜，以便去除 损坏部分。 该方法特别适用于多芯片集成电路封装的形成，其中多个微电路芯片固定到涂覆有覆盖芯片和基板的聚合物膜的下面的基板上。 这些孔被提供用于通过随后应用的金属化层互连芯片或进行内部连接的目的。
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