发明公开
- 专利标题： Verfahren zum schleierfreien Polieren von Halbleiterscheiben
- 专利标题（英）： Method to polish semiconductor wafer without streaks
- 专利标题（中）： 抛光半导体波形的方法
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申请号： EP88116896.7申请日： 1988-10-12
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公开(公告)号： EP0311994A3公开(公告)日： 1990-12-19
- 发明人: Prigge, Helene, Dr. Dipl.-Chem. , Schnegg, Anton, Dr. Dipl.-Chem. , Brehm, Gerhard, Dr. Dipl.-Ing. , Jacob, Herbert, Dr. Dipl.-Chem.
- 申请人： Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH
- 申请人地址： Johannes-Hess-Strasse 24 D-84489 Burghausen DE
- 专利权人： Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH
- 当前专利权人： Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH
- 当前专利权人地址： Johannes-Hess-Strasse 24 D-84489 Burghausen DE
- 优先权： DE3735158 19871016
- 主分类号： H01L21/302
- IPC分类号： H01L21/302 ; B24B1/00
摘要：
Es wird ein Polierverfahren angegeben, bei dem sich in einem Einstufenprozeß schleierfreie Halbleiteroberflächen erhalten lassen. Erfindungsgemäß wird an eine in der üblichen Art und Weise im alkalischen durchgeführten Anfangsphase des Poliervorganges eine Endphase angeschlossen, in der bei pH 3 bis 7 in Gegenwart von den Polierabtrag vermindernden Zusatzstoffen im Poliermittel poliert wird, wobei ggf. auf mechanisch wirksame Poliermittelkomponenten verzichtet werden kann. Beide Phasen lassen sich ohne Unterbrechung des Polierens auf ein und demselben Gerät durchführen.
公开/授权文献
- EP0311994B1 Verfahren zum schleierfreien Polieren von Halbleiterscheiben 公开/授权日：1995-03-22
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