发明授权
EP0319997B1 Tin, lead or tin/lead alloy electrolytes for high speed electroplating
失效
锡，铅和锡 - 铅合金的电解质为Elekroplattieren高速。
- 专利标题： Tin, lead or tin/lead alloy electrolytes for high speed electroplating
- 专利标题（中）： 锡，铅和锡 - 铅合金的电解质为Elekroplattieren高速。
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申请号： EP88120625.4申请日： 1988-12-09
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公开(公告)号： EP0319997B1公开(公告)日： 1995-10-04
- 发明人: Toben, Michael P. , Brown, Neil D. , Esterl, David J. , Schetty, Robert A.
- 申请人： LeaRonal, Inc.
- 申请人地址： 272 Buffalo Avenue Freeport, N.Y. 11520 US
- 专利权人： LeaRonal, Inc.
- 当前专利权人： LeaRonal, Inc.
- 当前专利权人地址： 272 Buffalo Avenue Freeport, N.Y. 11520 US
- 代理机构： Hansen, Bernd, Dr. Dipl.-Chem.
- 优先权： US130759 19871210; US282851 19881209
- 主分类号： C25D3/32
- IPC分类号： C25D3/32 ; C25D3/60 ; C25D3/36
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