发明公开
EP0344764A2 Verfahren zur nasschemischen Oberflächenbehandlung von Halbleiterscheiben
失效
Verfahren zur nasschemischenOberflächenbehandlungvon Halbleiterscheiben。
- 专利标题： Verfahren zur nasschemischen Oberflächenbehandlung von Halbleiterscheiben
- 专利标题（英）： Process for the wet-chemical surface treatment of semiconductor chips
- 专利标题（中）： Verfahren zur nasschemischenOberflächenbehandlungvon Halbleiterscheiben。
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申请号： EP89109886.5申请日： 1989-06-01
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公开(公告)号： EP0344764A2公开(公告)日： 1989-12-06
- 发明人: Lampert, Ingolf , Gratzl, Christa
- 申请人： Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH
- 申请人地址： Johannes-Hess-Strasse 24 D-84489 Burghausen DE
- 专利权人： Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH
- 当前专利权人： Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH
- 当前专利权人地址： Johannes-Hess-Strasse 24 D-84489 Burghausen DE
- 优先权： DE3818714 19880601
- 主分类号： H01L21/306
- IPC分类号： H01L21/306
摘要：
Erfindungsgemäß werden die zu behandelnden Halbleiterscheiben in einem System vorgelegt, in welches das Wasser in feinverteiltem flüssigem Zustand und die auf der Scheibenoberfläche chemisch wirksamen Substanzen in gasförmigem Zustand eingespeist werden, so daß die eigentlich chemisch wirksamen Agentien erst unmittelbar im System gebildet werden. Dieses Verfahren ermöglicht besonders partikelarme Reinigungsprozesse und eignet sich insbesondere für aus mehreren Teilschritten zusammengesetzte Prozeßabfolgen.
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