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1.发明公开Verfahren zur nasschemischen Oberflächenbehandlung von Halbleiterscheiben 失效Verfahren zur nasschemischenOberflächenbehandlungvon Halbleiterscheiben。
公开(公告)号：EP0344764A2
公开(公告)日：1989-12-06
申请号：EP89109886.5
申请日：1989-06-01
发明人： Lampert, Ingolf , Gratzl, Christa
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L21/02049 , H01L21/02052
摘要： Erfindungsgemäß werden die zu behandelnden Halbleiterscheiben in einem System vorgelegt, in welches das Wasser in feinverteiltem flüssigem Zustand und die auf der Scheibenoberfläche chemisch wirksamen Substanzen in gasförmigem Zustand eingespeist werden, so daß die eigentlich chemisch wirksamen Agentien erst unmittelbar im System gebildet werden. Dieses Verfahren ermöglicht besonders partikelarme Reinigungsprozesse und eignet sich insbesondere für aus mehreren Teilschritten zusammengesetzte Prozeßabfolgen.
摘要翻译： 根据本发明，要处理的半导体晶片被放置在可以以细分散的液体状态供给水的系统中，并且在气态下在晶片表面上化学活性的物质使得实际上化学 活动首先在系统本身中形成。 该方法使得具有特别低的颗粒水平的清洁过程成为可能，特别适用于由多个子步骤组成的工艺序列。
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2.发明授权
公开(公告)号：EP0344764B1
公开(公告)日：1994-08-31
申请号：EP89109886.5
申请日：1989-06-01
发明人： Lampert, Ingolf , Gratzl, Christa
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L21/02049 , H01L21/02052
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公开(公告)号：EP0344764A3
公开(公告)日：1990-05-30
申请号：EP89109886.5
申请日：1989-06-01
发明人： Lampert, Ingolf , Gratzl, Christa
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L21/02049 , H01L21/02052
摘要： Erfindungsgemäß werden die zu behandelnden Halbleiterscheiben in einem System vorgelegt, in welches das Wasser in feinverteiltem flüssigem Zustand und die auf der Scheibenoberfläche chemisch wirksamen Substanzen in gasförmigem Zustand eingespeist werden, so daß die eigentlich chemisch wirksamen Agentien erst unmittelbar im System gebildet werden. Dieses Verfahren ermöglicht besonders partikelarme Reinigungsprozesse und eignet sich insbesondere für aus mehreren Teilschritten zusammengesetzte Prozeßabfolgen.
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