发明授权
EP0402900B1 Haltevorrichtung zur Afnahme von scheibenförmigen Gegenständen, insbesondere Halbleiterscheiben, und Verwendung der Haltevorrichtung.
失效
对于Afnahme盘形物体的夹持装置，特别是半导体晶片，并利用保持器的。
- 专利标题： Haltevorrichtung zur Afnahme von scheibenförmigen Gegenständen, insbesondere Halbleiterscheiben, und Verwendung der Haltevorrichtung.
- 专利标题（英）： Holding device for manipulating objects in a disc form, such as semiconductor wafers, and use of the holding device.
- 专利标题（中）： 对于Afnahme盘形物体的夹持装置，特别是半导体晶片，并利用保持器的。
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申请号： EP90111203.7申请日： 1990-06-13
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公开(公告)号： EP0402900B1公开(公告)日： 1994-12-14
- 发明人: Gerber, Hans Adolf, Dipl.-Ing. (FH) , Hochgesang, Georg, Dipl.-Ing. (FH) , Pardubitzki, Alfred, Dipl.-Ing. (FH) , Schmiedlindl, Manfred , Zipf, Werner, Dipl.-Ing.(FH) , Schweighofer, Arthur, Dipl.-Ing. (FH)
- 申请人： Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH
- 申请人地址： Johannes-Hess-Strasse 24 D-84489 Burghausen DE
- 专利权人： Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH
- 当前专利权人： Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH
- 当前专利权人地址： Johannes-Hess-Strasse 24 D-84489 Burghausen DE
- 优先权： DE3919611 19890615
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00 ; B25J15/00
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