Metal-semiconductor ohmic contact forming process

发明授权

EP0443297B1 Metal-semiconductor ohmic contact forming process 失效

标题翻译：一种用于制造欧姆金属/半导体接触过程

专利标题： Metal-semiconductor ohmic contact forming process
专利标题（中）： 一种用于制造欧姆金属/半导体接触过程
申请号： EP90830063.5

申请日： 1990-02-20
公开(公告)号： EP0443297B1

公开(公告)日： 1999-09-01
发明人: Santangelo, Antonello , Magro, Carmelo , Ferla, Giuseppe , Lanza, Paolo
申请人： STMicroelectronics S.r.l.
申请人地址： Via C. Olivetti, 2 20041 Agrate Brianza (Milano) IT
专利权人： STMicroelectronics S.r.l.
当前专利权人： STMicroelectronics S.r.l.
当前专利权人地址： Via C. Olivetti, 2 20041 Agrate Brianza (Milano) IT
代理机构： Arena, Giovanni
主分类号： H01L21/285
IPC分类号： H01L21/285 ; H01L21/60

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18	...器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/28	....用H01L21/20至H01L21/268各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的
H01L21/283	.....用于电极的导电材料或绝缘材料的沉积
H01L21/285	......气体或蒸气的沉积，例如冷凝