发明公开
- 专利标题： Dispositif de montage pour boîtiers électroniques de puissance dans une enveloppe
- 专利标题（英）： Device for mounting electronic power casings in housing
- 专利标题（中）： 一种用于在壳体固定的电子功率封装装置。
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申请号： EP91400545.9申请日： 1991-02-28
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公开(公告)号： EP0446104A1公开(公告)日： 1991-09-11
- 发明人: Brisac, Claude , Dore, Christophe , Pichereau, Rodolphe
- 申请人： TELEMECANIQUE
- 申请人地址： 43-45 boulevard Franklin Roosevelt F-92504 Rueil Malmaison Cedex FR
- 专利权人： TELEMECANIQUE
- 当前专利权人： TELEMECANIQUE
- 当前专利权人地址： 43-45 boulevard Franklin Roosevelt F-92504 Rueil Malmaison Cedex FR
- 代理机构： de Saint-Palais, Arnaud Marie
- 优先权： FR9002924 19900308
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20
摘要：
Dispositif de montage et de refroidissement pour boîtiers électroniques de puissance tels que modules semi-conducteurs dans une enveloppe logeant un agencement électronique.
Plusieurs passages traversants sont ménagés dans la semelle (14) d'un dissipateur (11) et des plots (20) taraudés sont solidaires du fond (16) de l'enveloppe (13). Les boulons (18) de serrage des boîtiers sur le dissipateur sont vissés dans les trous taraudés (20a) des plots pour fixer simultanément le dissipateur au fond de l'enveloppe.
Plusieurs passages traversants sont ménagés dans la semelle (14) d'un dissipateur (11) et des plots (20) taraudés sont solidaires du fond (16) de l'enveloppe (13). Les boulons (18) de serrage des boîtiers sur le dissipateur sont vissés dans les trous taraudés (20a) des plots pour fixer simultanément le dissipateur au fond de l'enveloppe.
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