Dispositif de montage pour boîtiers électroniques de puissance dans une enveloppe
    2.
    发明公开
    Dispositif de montage pour boîtiers électroniques de puissance dans une enveloppe 失效
    一种用于在壳体固定的电子功率封装装置。

    公开(公告)号:EP0446104A1

    公开(公告)日:1991-09-11

    申请号:EP91400545.9

    申请日:1991-02-28

    申请人: TELEMECANIQUE

    IPC分类号: H05K7/20

    CPC分类号: H05K7/20418 H05K7/209

    摘要: Dispositif de montage et de refroidissement pour boîtiers électroniques de puissance tels que modules semi-conducteurs dans une enveloppe logeant un agencement électronique.
    Plusieurs passages traversants sont ménagés dans la semelle (14) d'un dissipateur (11) et des plots (20) taraudés sont solidaires du fond (16) de l'enveloppe (13). Les boulons (18) de serrage des boîtiers sur le dissipateur sont vissés dans les trous taraudés (20a) des plots pour fixer simultanément le dissipateur au fond de l'enveloppe.

    摘要翻译: 安装和用于电子功率肠衣冷却装置:例如在壳体,其容纳于电子装置的半导体模块。 几个穿过通道被在散热器(11)和螺纹螺柱(20)的基部(14)制成与所述壳体(13)的底部(16)是一体的。 螺栓(18)用于紧固向下到散热器壳体拧入螺栓的螺纹孔(20A),以便将散热器同时固定到壳体的底部。