摘要:
Dispositif de montage et de refroidissement pour boîtiers électroniques de puissance tels que modules semi-conducteurs dans une enveloppe logeant un agencement électronique. Plusieurs passages traversants sont ménagés dans la semelle (14) d'un dissipateur (11) et des plots (20) taraudés sont solidaires du fond (16) de l'enveloppe (13). Les boulons (18) de serrage des boîtiers sur le dissipateur sont vissés dans les trous taraudés (20a) des plots pour fixer simultanément le dissipateur au fond de l'enveloppe.