发明公开
- 专利标题： COVERING TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT CHIP
- 专利标题（中）： 电子元器件芯片的覆盖带
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申请号： EP91903647申请日： 1991-02-05
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公开(公告)号： EP0466937A4公开(公告)日： 1992-08-12
- 发明人: MAEDA, SHIGERU , MIYAMOTO, TOMOHARU, SUMITOMO
- 申请人： SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED
- 申请人地址： 2-2, UCHISAIWAICHO 1-CHOME CHIYODA-KU; TOKYO 100
- 专利权人： SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED
- 当前专利权人： SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED
- 当前专利权人地址： 2-2, UCHISAIWAICHO 1-CHOME CHIYODA-KU; TOKYO 100
- 优先权： JP1022590 1990-02-06
- 主分类号： H05K13/00
- IPC分类号： H05K13/00 ; H05K13/02 ; H05K13/04 ; B65D73/02
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