发明公开
EP0683516A2 Mehrlagenleiterplatten und Multichipmodul-Substrate
失效
Mehrlagenleiterplatten und Multipipmodul-Substrate。
- 专利标题： Mehrlagenleiterplatten und Multichipmodul-Substrate
- 专利标题（英）： Multilayer circuit board and multichip module substrate
- 专利标题（中）： Mehrlagenleiterplatten und Multipipmodul-Substrate。
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申请号： EP95106940.0申请日： 1995-05-08
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公开(公告)号： EP0683516A2公开(公告)日： 1995-11-22
- 发明人: Hammerschmidt, Albert, Dr. , Birkle, Siegfried, Dr.
- 申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 申请人地址： Wittelsbacherplatz 2 D-80333 München DE
- 专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 当前专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 当前专利权人地址： Wittelsbacherplatz 2 D-80333 München DE
- 优先权： DE4417775 19940520
- 主分类号： H01L23/14
- IPC分类号： H01L23/14
摘要：
Bei Mehrlagenleiterplatten und Multichipmodul-Substraten mit wenigstens einem schichtförmigen Verbund aus hochtemperaturstabilem Kunststoff und metallischen Leiterbahnen ist der Kunststoff mit einer dünnen Schicht aus amorphem wasserstoffhaltigem Kohlenstoff (a-C:H) mit einem Wasserpermeationskoeffizient -13 m 2 /s versehen, und die a-C:H-Schicht weist einen Härtegradient auf.
公开/授权文献
- EP0683516B1 Mehrlagenleiterplatten und Multichipmodul-Substrate 公开/授权日：2006-01-11
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IPC分类:
