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EP0741411A2 Method of fabricating multi-chip packages 失效
Verfahren zur Herstellung von Viel-Chip-Packungen

  • 专利标题： Method of fabricating multi-chip packages
  • 专利标题（中）： Verfahren zur Herstellung von Viel-Chip-Packungen
  • 申请号： EP96106730.3
    申请日： 1996-04-29
  • 公开(公告)号： EP0741411A2
    公开(公告)日： 1996-11-06
  • 发明人: Anderson, Samuel James , Romero, Guillermo L.
  • 申请人： MOTOROLA, INC.
  • 申请人地址： 1303 East Algonquin Road Schaumburg, IL 60196 US
  • 专利权人： MOTOROLA, INC.
  • 当前专利权人： MOTOROLA, INC.
  • 当前专利权人地址： 1303 East Algonquin Road Schaumburg, IL 60196 US
  • 代理机构： Spaulding, Sarah Jane
  • 优先权： US431865 19950501
  • 主分类号： H01L23/538
  • IPC分类号： H01L23/538
Method of fabricating multi-chip packages
摘要：
A method of fabricating a multi-chip package including an aluminum silicon substrate (10) with an aluminum nitride layer (11) thereon forming an electrically insulated surface (11) and aluminum heat conductive areas (12) positioned on the insulated surface (11). Conductors (18) on the surface (11) of the substrate (10) defining mounting areas (13) and external connections with each mounting area (13) positioned adjacent an associated one of the heat conductive areas (12) and a semiconductor chip (25) mounted in each mounting area (13). Heat conductive elements (26) connected to the rear surface of each chip (25) and to the associated one of the plurality of heat conductive areas (12), and each chip (25) encapsulated with reworkable encapsulant (28).
摘要（中）：

一种制造包括形成电绝缘表面（11）的铝硅衬底（10）和其上形成有绝缘表面（11）的铝导热区域（12）的铝硅衬底（10）的多芯片封装的方法， 。 衬底（10）的表面（11）上的导体（18）限定安装区域（13），并且与每个安装区域（13）的外部连接位于相邻的一个导热区域（12）和半导体芯片（ 25）安装在每个安装区域（13）中。 连接到每个芯片（25）的后表面和多个导热区域（12）中的相关一个的导热元件（26）以及用可再加工密封剂（28）封装的每个芯片（25）。

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