发明授权
- 专利标题： Hybrid multi-chip module and method of fabricating
- 专利标题（中）： 混合多芯片模块和其制备方法
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申请号： EP96108455.5申请日： 1996-05-28
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公开(公告)号： EP0746022B1公开(公告)日： 1999-08-11
- 发明人: Scanlan, Christopher M. , Raleigh, Carl J.
- 申请人： MOTOROLA, INC.
- 申请人地址： 1303 East Algonquin Road Schaumburg, IL 60196 US
- 专利权人： MOTOROLA, INC.
- 当前专利权人： MOTOROLA, INC.
- 当前专利权人地址： 1303 East Algonquin Road Schaumburg, IL 60196 US
- 代理机构： Hudson, Peter David
- 优先权： US452753 19950530
- 主分类号： H01L23/373
- IPC分类号： H01L23/373 ; H01L21/48 ; H01L23/15
公开/授权文献
- EP0746022A1 Hybrid multi-chip module and method of fabricating 公开/授权日：1996-12-04
信息查询
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