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    Hybrid multi-chip module and method of fabricating
    1.
    发明公开
    Hybrid multi-chip module and method of fabricating 失效
    混合 - 多芯片和Verfahren zur seiner Herstellung

    公开(公告)号：EP0746022A1

    公开(公告)日：1996-12-04

    申请号：EP96108455.5

    申请日：1996-05-28

    申请人： MOTOROLA, INC.

    发明人： Scanlan, Christopher M. ,  Raleigh, Carl J.

    IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L23/15

    CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3731 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

    摘要： A hybrid multi-chip module includes semiconductor chips (27,31) bonded to a base plate (24). The base plate includes a substrate (11) having two surfaces (12,13) and a conductive material (32) molded on the two surfaces (12,13). A coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch between the substrate (11) and the conductive material (32) at the first surface (12) is balanced by a similar, but opposite, CTE mismatch between the substrate (11) and the conductive material (32) at the second surface (13). The CTE mismatch balance across the base plate (24) produces a base plate (24) having a substantially planar form at high temperatures.

    摘要翻译： 混合多芯片模块包括结合到基板（24）的半导体芯片（27,31）。 基板包括具有两个表面（12,13）和模制在两个表面（12,13）上的导电材料（32））的基板（11）。 在第一表面（12）处的衬底（11）和导电材料（32）之间的热膨胀系数（CTE）不匹配由衬底（11）和导电材料之间的相似但相反的CTE失配来平衡 （32）在第二表面（13）处。 基板（24）上的CTE失配平衡产生在高温下具有基本上平面形状的基板（24）。