发明授权
- 专利标题： Grinding method, surface grinder and workpiece support mechanism
- 专利标题（中）： 研磨过程中，研磨机和工件支架
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申请号： EP98105973.6申请日： 1998-04-01
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公开(公告)号： EP0868974B1公开(公告)日： 2003-03-19
- 发明人: Nishi, Kenichiro, c/o Nippei Toyama Corporation , Nukui, Mitsuru, c/o Nippei Toyama Corporation , Murai, Shirou, c/o Nippei Toyama Corporation , Nakajima, Kazuo, c/o Nippei Toyama Corporation , Wada, Toyotaka, c/o Nippei Toyama Corporation
- 申请人： NIPPEI TOYAMA CORPORATION
- 申请人地址： No. 26-2, Minamioi 6-chome Shinagawa-ku Tokio 140 JP
- 专利权人： NIPPEI TOYAMA CORPORATION
- 当前专利权人： NIPPEI TOYAMA CORPORATION
- 当前专利权人地址： No. 26-2, Minamioi 6-chome Shinagawa-ku Tokio 140 JP
- 代理机构： Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät
- 优先权： JP8389897 19970402; JP10277197 19970404; JP11647797 19970418; JP18582597 19970626
- 主分类号： B24B37/04
- IPC分类号： B24B37/04 ; B24B41/06 ; B24B47/22 ; B24B7/17 ; H01L21/00 ; B24B41/047 ; B24B41/00
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