发明授权
- 专利标题： Method of bonding an electronic part to a substrate.
- 专利标题（中）： 接合基板的方法和电子部件
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申请号： EP97116635.0申请日： 1997-09-24
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公开(公告)号： EP0875331B1公开(公告)日： 2001-11-21
- 发明人: Tadauchi, Masahiro , Teshima, Kouichi , Komatsu, Izuru , Nakamura, Shinichi , Furuya, Tomiaki , Hatanaka, Tatsuya , Hayashi, Masaru , Suzuki, Isao , Higashinakagawa, Emiko , Arai, Shinji , Yabuki, Motonaka
- 申请人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 申请人地址： 72, Horikawa-cho, Saiwai-ku Kawasaki-shi, Kanagawa-ken 210-8572 JP
- 专利权人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 当前专利权人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 当前专利权人地址： 72, Horikawa-cho, Saiwai-ku Kawasaki-shi, Kanagawa-ken 210-8572 JP
- 代理机构： Marsh, Roy David
- 优先权： JP10848797 19970425
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; H05K3/34 ; H01L23/495
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