发明授权
- 专利标题: Gehäuse zur Aufnahme einer Leiterplatte mit einer elektrischen Anschlusszone und mit einer Schneid-Klemm-Vorrichtung
- 专利标题(英): Housing for accomodating a printed circuit board comprising electric terminals and an insulation penetrating device
- 专利标题(中): 壳体,用于接收的电路板具有电连接区域和具有切割夹紧装置
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申请号: EP98112535.4申请日: 1998-07-07
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公开(公告)号: EP0895309B1公开(公告)日: 2004-05-12
- 发明人: Baur, Richard , Hora, Peter , Fendt, Günter , Wöhrl, Alfons
- 申请人: Conti Temic Microelectronic GmbH
- 申请人地址: Sieboldstrasse 19 90411 Nürnberg DE
- 专利权人: Conti Temic Microelectronic GmbH
- 当前专利权人: Conti Temic Microelectronic GmbH
- 当前专利权人地址: Sieboldstrasse 19 90411 Nürnberg DE
- 优先权: DE19733202 19970801
- 主分类号: H01R12/32
- IPC分类号: H01R12/32 ; H01R4/24
公开/授权文献
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