Die Erfindung betrifft ein Lötverfahren, bei dem einer Lötbehandlung zu unterziehende Werkstücke an den Lötstellen mit einer Lotpulver und die Lotpulverteilchen zusammenhaltendes Bindemittel enthaltenden Lotpaste versehen und dann einer die Lotpulverteilchen zum Schmelzen bringenden Erhitzung unterzogen werden. Erfindungsgemäß ist hierbei vorgesehen, daß ein oxidarmes Lotpulver und ein Bindemittel verwendet wird, das vor und/oder während und/oder nach der Erhitzung vollständig verdampft wird, derart, daß die Werkstücke nach der Lötung zumindest weitgehend frei von Rückständen des Bindemittels sind.