公开(公告)号：EP0939583A3

公开(公告)日：1999-12-22

申请号：EP99103577.5

申请日：1999-02-24

申请人： Resma GmbH

发明人： Pachschwöll, Heino

IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  B23K3/06

CPC分类号： B23K3/0623 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0015 ,  H05K13/046 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0165

摘要： Anordnung zur Bestückung von Leiterplatten (4) mit oberflächenmontierbaren Bauteilen (9), insbesondere integrierten Schaltungen, mit Mitteln (1, 3) zur Halterung der Leiterplatten (4) in einer vorbestimmten Position, Mitteln (5, 6) zum Auftragen von Lotpaste auf die Kontaktierungsstellen (8) der Leiterplatte (4) für die Anschlußkontakte der Bauteile (9) und Mitteln (10, 11) zum Aufsetzen der Bauteile (9) auf die Leiterplatte (4), wobei zur Ermöglichung von Kleinserien mit geringem Kosten- und Zeitaufwand für jede Leiterplattentype eine an diese angepaßte Halterung (1, 3) vorgesehen ist und wobei diese Halterungen (1, 3) lösbar auf einem Basisträger (2) montierbar sind.

公开(公告)号：EP0931621A2

公开(公告)日：1999-07-28

申请号：EP99100949.9

申请日：1999-01-20

申请人： Resma GmbH ,  FNE Forschungsinstitut für Nichteisen-Metalle Freiberg GmbH

发明人： Pachschwöll, Heino

IPC分类号： B23K35/36 ,  B23K35/14

CPC分类号： H05K3/3484 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/38 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/122

摘要： Die Erfindung betrifft ein Lötverfahren, bei dem einer Lötbehandlung zu unterziehende Werkstücke an den Lötstellen mit einer Lotpulver und die Lotpulverteilchen zusammenhaltendes Bindemittel enthaltenden Lotpaste versehen und dann einer die Lotpulverteilchen zum Schmelzen bringenden Erhitzung unterzogen werden. Erfindungsgemäß ist hierbei vorgesehen, daß ein oxidarmes Lotpulver und ein Bindemittel verwendet wird, das vor und/oder während und/oder nach der Erhitzung vollständig verdampft wird, derart, daß die Werkstücke nach der Lötung zumindest weitgehend frei von Rückständen des Bindemittels sind.

摘要翻译： 包含低氧化物含量焊料粉末和优选在加热下完全蒸发的粘合剂的焊膏是新的。 使用包含低氧化物含量的焊料粉末和粘合剂的焊膏进行焊接，所述焊膏在加热之前，期间和/或之后分解成易挥发的，特别是完全可蒸发的和/或无害的部件和/或完全蒸发，使得焊接的工件是 没有残留物，特别是有害的粘合剂残留物。 还包括用于焊膏的独立权利要求，特别是用于进行上述工艺，所述焊膏包含低氧化物含量焊料粉末和至少主要在加热时蒸发的粘合剂。

公开(公告)号：EP0939583A2

公开(公告)日：1999-09-01

申请号：EP99103577.5

申请日：1999-02-24

申请人： Resma GmbH

发明人： Pachschwöll, Heino

IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  B23K3/06

CPC分类号： B23K3/0623 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0015 ,  H05K13/046 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0165

摘要： Anordnung zur Bestückung von Leiterplatten (4) mit oberflächenmontierbaren Bauteilen (9), insbesondere integrierten Schaltungen, mit Mitteln (1, 3) zur Halterung der Leiterplatten (4) in einer vorbestimmten Position, Mitteln (5, 6) zum Auftragen von Lotpaste auf die Kontaktierungsstellen (8) der Leiterplatte (4) für die Anschlußkontakte der Bauteile (9) und Mitteln (10, 11) zum Aufsetzen der Bauteile (9) auf die Leiterplatte (4), wobei zur Ermöglichung von Kleinserien mit geringem Kosten- und Zeitaufwand für jede Leiterplattentype eine an diese angepaßte Halterung (1, 3) vorgesehen ist und wobei diese Halterungen (1, 3) lösbar auf einem Basisträger (2) montierbar sind.

摘要翻译： 该装置具有用于将电路板（4）保持在限定位置的装置（1,3），用于向电路板施加介质的装置（5,6）和用于放置部件（9）的装置（10,11） 在电路板上。 每个类型的电路板都有一个支架。 保持器可以可拆卸地安装在基座（2）上。 糊剂或液体材料的分配器还包括独立权利要求。