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1.发明公开Lötverfahren und Lotpaste zur Ausführung dieses Verfahrens 审中-公开Lötverfahrenund Lotpaste zurAusführung死了Verfahrens
公开(公告)号：EP0931621A2
公开(公告)日：1999-07-28
申请号：EP99100949.9
申请日：1999-01-20
发明人： Pachschwöll, Heino
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K35/025 , B23K35/3612 , B23K35/38 , H05K2203/087 , H05K2203/1157 , H05K2203/122
摘要： Die Erfindung betrifft ein Lötverfahren, bei dem einer Lötbehandlung zu unterziehende Werkstücke an den Lötstellen mit einer Lotpulver und die Lotpulverteilchen zusammenhaltendes Bindemittel enthaltenden Lotpaste versehen und dann einer die Lotpulverteilchen zum Schmelzen bringenden Erhitzung unterzogen werden. Erfindungsgemäß ist hierbei vorgesehen, daß ein oxidarmes Lotpulver und ein Bindemittel verwendet wird, das vor und/oder während und/oder nach der Erhitzung vollständig verdampft wird, derart, daß die Werkstücke nach der Lötung zumindest weitgehend frei von Rückständen des Bindemittels sind.
摘要翻译： 包含低氧化物含量焊料粉末和优选在加热下完全蒸发的粘合剂的焊膏是新的。 使用包含低氧化物含量的焊料粉末和粘合剂的焊膏进行焊接，所述焊膏在加热之前，期间和/或之后分解成易挥发的，特别是完全可蒸发的和/或无害的部件和/或完全蒸发，使得焊接的工件是 没有残留物，特别是有害的粘合剂残留物。 还包括用于焊膏的独立权利要求，特别是用于进行上述工艺，所述焊膏包含低氧化物含量焊料粉末和至少主要在加热时蒸发的粘合剂。
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公开(公告)号：EP0932093A2
公开(公告)日：1999-07-28
申请号：EP99100950.7
申请日：1999-01-20
发明人： Pachschwöll, Heino
IPC分类号： G05D23/02
CPC分类号： F03G7/06
摘要： Thermisch steuerbare Anordnung (101) zum Einsatz an einer steuerbaren Wärmequelle, mit einem wärmeleitfähigen Wärmeaufnehmerelement (103), welches aus einem ersten Material mit einem ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten besteht und in thermischem Kontakt mit der Wärmequelle steht, und einem mit dem Wärmeaufnehmerelement in thermischem Kontakt stehenden Schaltelement (109) aus einem zweiten Material mit einem zweiten, gegenüber dem ersten Material höheren thermischen Ausdehnungskoeffizienten, welches in Abhängigkeit vom Steuerzustand der Wärmequelle durch die Wirkung seiner thermischen Ausdehnung eine mechanische Verbindung bzw. einen Kraftfluß und/oder einen thermischen Kontakt herstellt oder unterbricht.
摘要翻译： 所述热可控装置（101），用于使用在一个可控热源，用导热Wärmeaufnehmerelement（103），它由具有第一热膨胀系数的第一材料制成，并且是在与所述热源热接触，并与Wärmeaufnehmerelement热接触 切换的第二材料元件（109）与第二，相比于第一材料的热膨胀的高次系数，其产生响应于所述热源的控制状态由它的热膨胀，机械连接或力流和/或热接触或断裂的效果。
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公开(公告)号：EP1900708B1
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：EP07016307.6
申请日：2007-08-20
CPC分类号： C04B35/488 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3248 , C04B2235/80 , C23C4/02 , C23C4/11 , C23C28/3215 , C23C28/345 , C23C28/3455 , Y10T428/31678
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4.发明公开Wärmedämmstoff mit hoher zyklischer Temperaturbelastbarkeit 有权Wärmedämmstoffmit hoher zyklischer Temperaturbelastbarkeit
公开(公告)号：EP1900708A1
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：EP07016307.6
申请日：2007-08-20
CPC分类号： C04B35/488 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3248 , C04B2235/80 , C23C4/02 , C23C4/11 , C23C28/3215 , C23C28/345 , C23C28/3455 , Y10T428/31678
摘要： Ein Wärmedämmstoff auf Basis von Keramik umfasst eine BaZrO 3 und Y 2 O 3 -dotiertes ZrO 2 enthaltende Deckschicht. Vorzugsweise besteht ein Wärmedämmstoff aus wenigstens einer Haftvermittlerschicht, wenigstens einer darauf angeordneten Zwischenschicht und einer darauf angeordneten Deckschicht, wobei die Haftvermittlerschicht aus MeCrAlY, worin Me Nickel und/oder Cobalt ist, besteht, die Zwischenschicht aus Y 2 O 3 -dotiertem ZrO 2 besteht und die Deckschicht aus 15 bis 25 Gew.-% BaZrO 3 und 75 bis 85 Gew.-% Y 2 O 3 -dotiertem ZrO 2 besteht. Ein Verfahren zur Beschichtung eines Substrats mit einem Wärmedämmstoff umfasst den Schritt des Aufbringens einer vorgenannten Deckschicht auf ein ggf. beschichtetes Substrat durch ein thermisches Spritzverfahren oder ein Elektronenstrahlverfahren, insbesondere ein EB-PVD-Verfahren.
摘要翻译： 绝热体包括含有掺有锆酸钡和氧化钇的氧化锆的覆盖层（4）。 还包括用于涂覆具有上述隔热层的基材的方法的独立权利要求。
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公开(公告)号：EP0932093B1
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：EP99100950.7
申请日：1999-01-20
发明人： Pachschwöll, Heino
CPC分类号： F03G7/06
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公开(公告)号：EP0931621A3
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：EP99100949.9
申请日：1999-01-20
发明人： Pachschwöll, Heino
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K35/025 , B23K35/3612 , B23K35/38 , H05K2203/087 , H05K2203/1157 , H05K2203/122
摘要： Die Erfindung betrifft ein Lötverfahren, bei dem einer Lötbehandlung zu unterziehende Werkstücke an den Lötstellen mit einer Lotpulver und die Lotpulverteilchen zusammenhaltendes Bindemittel enthaltenden Lotpaste versehen und dann einer die Lotpulverteilchen zum Schmelzen bringenden Erhitzung unterzogen werden. Erfindungsgemäß ist hierbei vorgesehen, daß ein oxidarmes Lotpulver und ein Bindemittel verwendet wird, das vor und/oder während und/oder nach der Erhitzung vollständig verdampft wird, derart, daß die Werkstücke nach der Lötung zumindest weitgehend frei von Rückständen des Bindemittels sind.
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公开(公告)号：EP0932093A3
公开(公告)日：2000-02-02
申请号：EP99100950.7
申请日：1999-01-20
发明人： Pachschwöll, Heino
CPC分类号： F03G7/06
摘要： Thermisch steuerbare Anordnung (101) zum Einsatz an einer steuerbaren Wärmequelle, mit einem wärmeleitfähigen Wärmeaufnehmerelement (103), welches aus einem ersten Material mit einem ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten besteht und in thermischem Kontakt mit der Wärmequelle steht, und einem mit dem Wärmeaufnehmerelement in thermischem Kontakt stehenden Schaltelement (109) aus einem zweiten Material mit einem zweiten, gegenüber dem ersten Material höheren thermischen Ausdehnungskoeffizienten, welches in Abhängigkeit vom Steuerzustand der Wärmequelle durch die Wirkung seiner thermischen Ausdehnung eine mechanische Verbindung bzw. einen Kraftfluß und/oder einen thermischen Kontakt herstellt oder unterbricht.
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8.发明公开Anordnung zur Bestückung von Leiterplatten mit integrierten Schaltungen 审中-公开Anordnung zurBestückungvon Leiterplatten mit integrierten Schaltungen
公开(公告)号：EP0939583A2
公开(公告)日：1999-09-01
申请号：EP99103577.5
申请日：1999-02-24
申请人： Resma GmbH
发明人： Pachschwöll, Heino
CPC分类号： B23K3/0623 , H05K3/3484 , H05K13/0015 , H05K13/046 , H05K2203/0126 , H05K2203/0165
摘要： Anordnung zur Bestückung von Leiterplatten (4) mit oberflächenmontierbaren Bauteilen (9), insbesondere integrierten Schaltungen, mit Mitteln (1, 3) zur Halterung der Leiterplatten (4) in einer vorbestimmten Position, Mitteln (5, 6) zum Auftragen von Lotpaste auf die Kontaktierungsstellen (8) der Leiterplatte (4) für die Anschlußkontakte der Bauteile (9) und Mitteln (10, 11) zum Aufsetzen der Bauteile (9) auf die Leiterplatte (4), wobei zur Ermöglichung von Kleinserien mit geringem Kosten- und Zeitaufwand für jede Leiterplattentype eine an diese angepaßte Halterung (1, 3) vorgesehen ist und wobei diese Halterungen (1, 3) lösbar auf einem Basisträger (2) montierbar sind.
摘要翻译： 该装置具有用于将电路板（4）保持在限定位置的装置（1,3），用于向电路板施加介质的装置（5,6）和用于放置部件（9）的装置（10,11） 在电路板上。 每个类型的电路板都有一个支架。 保持器可以可拆卸地安装在基座（2）上。 糊剂或液体材料的分配器还包括独立权利要求。
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9.发明公开
公开(公告)号：EP0939583A3
公开(公告)日：1999-12-22
申请号：EP99103577.5
申请日：1999-02-24
申请人： Resma GmbH
发明人： Pachschwöll, Heino
CPC分类号： B23K3/0623 , H05K3/3484 , H05K13/0015 , H05K13/046 , H05K2203/0126 , H05K2203/0165
摘要： Anordnung zur Bestückung von Leiterplatten (4) mit oberflächenmontierbaren Bauteilen (9), insbesondere integrierten Schaltungen, mit Mitteln (1, 3) zur Halterung der Leiterplatten (4) in einer vorbestimmten Position, Mitteln (5, 6) zum Auftragen von Lotpaste auf die Kontaktierungsstellen (8) der Leiterplatte (4) für die Anschlußkontakte der Bauteile (9) und Mitteln (10, 11) zum Aufsetzen der Bauteile (9) auf die Leiterplatte (4), wobei zur Ermöglichung von Kleinserien mit geringem Kosten- und Zeitaufwand für jede Leiterplattentype eine an diese angepaßte Halterung (1, 3) vorgesehen ist und wobei diese Halterungen (1, 3) lösbar auf einem Basisträger (2) montierbar sind.
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