发明授权
- 专利标题： Multilevel Interconnect Structure
- 专利标题（中）： 在几个层次上的连接结构
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申请号： EP98830562.9申请日： 1998-09-25
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公开(公告)号： EP0989609B1公开(公告)日： 2005-02-09
- 发明人: Pio, Federico
- 申请人： STMicroelectronics S.r.l.
- 申请人地址： Via C. Olivetti, 2 20041 Agrate Brianza (Milano) IT
- 专利权人： STMicroelectronics S.r.l.
- 当前专利权人： STMicroelectronics S.r.l.
- 当前专利权人地址： Via C. Olivetti, 2 20041 Agrate Brianza (Milano) IT
- 代理机构： Cerbaro, Elena, Dr.
- 主分类号： H01L23/522
- IPC分类号： H01L23/522 ; H01L21/768
公开/授权文献
- EP0989609A1 Multilevel Interconnect Structure 公开/授权日：2000-03-29
信息查询
IPC分类:
