发明公开
- 专利标题： HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
- 专利标题（英）： Semiconductor component and method for the production thereof
- 专利标题（中）： 半导体部件及其制造方法
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申请号： EP98954227.9申请日： 1998-09-25
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公开(公告)号： EP1021832A1公开(公告)日： 2000-07-26
- 发明人: SEZI, Recai , SEBALD, Michael , GROSS, Gerhard
- 申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 申请人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
- 专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 当前专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 当前专利权人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
- 代理机构： Zedlitz, Peter, Dipl.-Inf.
- 优先权： DE19742929 19970929
- 国际公布： WO9917366 19990408
- 主分类号： H01L23/532
- IPC分类号： H01L23/532 ; H01L21/768
摘要：
The invention relates to a semiconductor element with a polybenzoxalole-based polymer insulating layer. The invention also relates to a method for producing a semiconductor component whereby a polybenzoxalole-based polymer is used as a dielectric.
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