- 专利标题： Schichtanordnung sowie Verfahren zu deren Herstellung
- 专利标题（英）： Layered structure and method of making it
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申请号： EP99125339.4申请日： 1999-12-20
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公开(公告)号： EP1030359A2公开(公告)日： 2000-08-23
- 发明人: Igel, Günter Dipl.-Ing. , Gahle, Jürgen Dr. Ing. , Lehmann, Mirko Dipl. Phys.
- 申请人： Micronas GmbH
- 申请人地址： Hans-Bunte-Strasse 19 79108 Freiburg DE
- 专利权人： Micronas GmbH
- 当前专利权人： Micronas GmbH
- 当前专利权人地址： Hans-Bunte-Strasse 19 79108 Freiburg DE
- 代理机构： Schmitt, Hans, Dipl.-Ing.
- 优先权： DE19907168 19990219
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L23/485
摘要：
Bei einem Verfahren zum Herstellen einer einen Bump für eine Flip-Chip- oder dergleichen Verbindung aufweisenden Schichtanordnung (1) werden mehrere Schichten (2, 3, 4, 5, 6, 7, 11) aus Festkörpermaterial zu einem Schichtstapel (8) geschichtet. In den Schichtstapel (8) wird quer zu den Schichtungsebenen der Schichten (2, 3, 4, 5, 6, 7, 11) eine sich über mehrere der Schichten (2, 3, 4, 5, 6, 7, 11) erstreckende Ausnehmung (10) eingebracht. In die Ausnehmung (10) wird ein Bump-Material (14) eingebracht. An der seitlichen Begrenzungswand der Ausnehmung (10) durch Abtragen von Schichtmaterial unterschiedlicher Schichten (2, 3, 4, 5, 6, 7, 11) des Schichtstapels (8) eine Profilierung erzeugt wird, die ausgehend von der Oberfläche (9) des Schichtstapels (8) zum Inneren der Ausnehmung (10) hin schichtweise wenigstens zwei Rücksprünge (12) und zumindest einen dazwischen befindlichen Vorsprung (13) aufweist. Nach dem Fertigstellen der Profilierung wird ein Bump-Material (14) in die Ausnehmung (10) eingebracht, das die Rücksprünge (12) hintergreift.
公开/授权文献
- EP1030359A3 Schichtanordnung sowie Verfahren zu deren Herstellung 公开/授权日：2002-08-21
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